今年以来，随着英特尔和ＡＭＤ在各个领域展开全面争夺，标志着芯片市场的竞争正逐渐升级。近日，德州仪器(ＴＩ)和英飞凌两大半导体解决方案提供商也不甘落后，纷纷采取出售和合作的方式，加入到该竞争行列之中。
<STRONG> ＴＩ出售传感器与控制器业务部门
１月９日，德州仪器宣布与全球知名的私有资本投资公司贝恩资本达成最终协议，决定以３０亿美元现金出售ＴＩ传感器与控制器业务部。
据美国德州仪器公司亚洲区电子行销与企业传播总监黄志光介绍，ＴＩ董事会已批准此次收购，整个收购过程将有望于２００６年下半年全面结束，但实际完成将视法规审批而定。同时该项交易对ＴＩ半导体业务没有任何影响，它将促进ＴＩ集中资源发展ＤＳＰ与模拟半导体核心业务，且可为未来的进一步成长寻求更多投资和战略资源。ＴＩ总裁兼首席执行官理查德·谭普顿说：“该项协议的意义在于价值创造，ＴＩ 将更专注在数字信号处理技术及模拟半导体等高成长性核心业务，而 Ｓ＆Ｃ 将寻求更多投资及战略资源以满足其未来成长的需要。”
英飞凌与中芯展开全面合作
１月初，世界领先的半导体解决方案提供商英飞凌科技股份有限公司和中国领先的半导体制造商之一的中芯国际集成电路制造有限公司签署合作协议，双方将进一步扩展在标准记忆芯片（ＤＲＡＭ）产品在生产领域中的现有合作，开始９０纳米标准的产品合作生产。根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的９０纳米ＤＲＡＭ沟槽技术和３００毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其７０纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内的产品。
（源自：北京现代商报）
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