以往的微处理器产业荣衰周期已经过去。我们进入了半导体产业的新时代，景气循环将变得更加温和，产业趋于成熟，增长率下降。正在发生的一个根本转变是，系统芯片(SoC)正在扩大影响和取代DRAM，成为推动半导体产业增长的关键动力。
<半导体RONG> 最新预测
Gartner最近公布了第四季度最新市场预测，如图1所示。我们预测，2010年总体半导体销售额将增长至接近3,210亿美元，相当于2004~2010年的复合年增率为6.5%。专用标准产品(ASSP)目前是半导体市场中的最大领域，而且是增长最快的领域之一，而内存则被归入了二线产品，在2010年以前基本上不会有增长。ASSP以及AS驱动器，是推动SoC增长的两类产品，是半导体产业的未来。
最新预测中的关键点如下：
* 原油价格上涨等主要宏观经济因素和飓风卡特里娜等严重自然灾害，没有对半导体市场造成明显影响。
* 非内存芯片供应商的投资计划仍然保守。这导致供应链库存持续下降，产能利用率逐渐改善。
* 除了数字音频播放器需求强劲增长，以及数字视频产品的长期增长趋势以外，随着PC和手机市场走向成熟，在需求方面存在某种缺口。对于数字音频播放器的需求亦带动了对NAND闪存的需求。
* 这份对于2010年以前半导体市场的最新预测，重申了Gartner Dataquest的预期，即未来的半导体景气循环将比以前的温和。
全球半导体市场2004~2009年的复合增长率为6.5%。
SoC：增长最快的领域
10年以前，系统设计师梦想通过把整个系统放入一个芯片来提高半导体集成度。他们认为，把系统的大部分元件纳入一个单一芯片之中，将改善系统性能、缩短产品推出时间、缩小系统尺寸、降低系统成本，最终显著降低整个系统的成本。这个梦想现在已经实现。系统芯片(SoC)现在是最大和增长最快的半导体市场。Gartner Dataquest估计，2005年SoC市场将达到460亿美元，2010年将超过840亿美元。
Gartner Dataquest对SoC的定义是，具有一个或多个片上计算引擎(包括ARM、MIPS或PowerPC等LCD内核，和/或一个数字信号处理器(DSP)内核和/或图形引擎)、内存和逻辑的专用集成电路(ASIC)或专用标准产品(ASSP)。多数专用芯片都具有内存和逻辑，因此SoC的定义特征是它包含一个或多个计算引擎 。
到目前为止，手机对于基于ASIC和ASSP的 SoC来说都是最大市场(见图2)。基带芯片是目前手机中最贵的芯片，多数具有片上ARM微处理器内核和一个DSP内核，以及内存和逻辑。诺基亚和索尼爱立信继续使用德州仪器等公司的ASIC SoC，以使自己的产品实现差异化，但多数其它手机供应商使用高通等公司的ASSP SoC。
全球半导体市场2004~2009年的复合增长率为6.5%。
存储是SoC器件的第二大市场，分成ASIC和ASSP，各占一半。在存储市场中，PC硬盘ST占最大部分。消费显示器(IC电视，等离子电视和背投电视)是最热门的ASSP SoC市场之一，因为已有标准，产品迅速上升。PC是非常成熟的市场，ASSP SoC也在其中占主导地位。
游戏机也是ASSP SoC非常重要的市场。随着微软推出游戏机产品，游戏机市场料将蓬勃发展(微软的产品将围绕IBM的基于PowerPC的ASIC)。游戏机亦在期盼索尼的下一代基于ASIC的PlayStation 3，该产品预计于2006年上市。
不同于游戏机，多数消费电子产品倾向于基于ASSP SoC，因为它们的大批量使得ASSP成为自然的选择。苹果电脑推出iPod，极大地刺激了ASSP SoC市场，而DVD播放器继续是ASSP SoC的稳固市场，尽管利润率很低。
中国必须从制造转向芯片设计
在电子系统设计方面，中国正在迅速追赶美国，但技术差距仍然很大。虽然中国取得了很大成绩，但制造工艺技术仍至少比美国落后两代。中国的主流ASIC设计采用的是0.35和0.25微米工艺，只有少数采用0.13微米工艺，而美国的主流设计采用的是0.13微米工艺，而且正在向90纳米方向迈进。中国注重低成本，而美国则专注于提高系统集成度和性能。
中国正在迅速从低成本/低技术国家变成强大的高技术国家。中国在过去五年里取得了空前的进步。它通过密切关注台湾地区和韩国等近邻的技术进步获得了很多的知识，而且在某种程度上正在利用这些知识绘制成为技术强国的路线。
要想成为真正的技术强国，必须首先成为高科技制造领域中的领头羊，然后再成为高科技系统设计领域中的龙头。目前，美国是高科技系统设计方面的魁首。中国必须密切关注和学习美国的设计技术和经验，以加强自己的设计实力，最终成为真正的全球科技领导者。
(作者：Gartner公司副总裁兼首席分析师 Bryan Lewis)
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