2005年12月据Gartner指出，半导体封装以及测试工业经历近年的兼并重组风暴后，有90%的业务都最终集中在了亚太地区。其中超过60%的半导体封装测试工作在中国进行。
（源自：zdnet）
九成半导体封装测试在亚太区完成
-
微笑
-
流汗
-
难过
-
羡慕
-
愤怒
-
流泪
相关阅读
关键词：
半导体
- 2012年末中国汽车半导体有望劲增9.7%2012-12-21
- 安森美半导体推出高能效电机驱动器IC2012-12-21
- 罗姆推出全新车载半导体领域的电源IC技术2012-12-20
- 半导体B/B值反弹 春燕不远2012-12-20
- TriQuint推出四款创新封装的放大器模块产品2012-12-20
- 谷歌无力制造 摩托罗拉无奈贴牌2012-12-20
- Broadcom推出新型近距离无线通信技术2012-12-20
- IR推出三相栅极驱动IC简化自行车逆变器2012-12-20
- 王琦英：我在半导体行业的三十年2012-12-19
- 快星半导体：思想决定行为2012-12-19
版权所有