今年全球半导体装备普遍下滑 明年有望回升

    国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布最新统计数据称，全球半导体行业在今年需求疲软销售下滑后，明年销售收入有望获得9.1%的增长。

　　SEMI表示，去年全球半导体装备销售同比攀升了67%达到371.1亿美元。今年芯片制造装备的销售收入将下滑为329.5亿美元。但明年芯片制造设备的销售预期将达到359.7亿美元。

　　SEMI指出，今年芯片装备是自去年强劲后的一个周期性下滑，芯片装备行业的强劲与疲软与芯片 行业十分相似，在强劲年头，尽管芯片价格下滑，芯片制造商往往增加新的生产线。今年行业预期是芯片下滑的一年。许多芯片制造商的投资都非常谨慎。

　　SEMI的数据显示， 今年中国的芯片制造装备购买显示了最大的下滑比例，比去年同期下滑了54.1%仅12.4亿美元。中国台湾的芯片制造商同样也购买了较少的设备，同比下滑了24.3%为58.8亿美元。日本的半导体制造装备保持了较高的购买，去年的增长幅度超过了49%，今年日本的芯片制造装备市场规模下滑了2.8%，达到80.4亿美元。韩国是今年唯一芯片装备增长的国家，上升了27.8%达到58.9亿美元。成为超过台湾、全球第二个最大的芯片装备购买大国。北美排在第四位，今年的芯片 装备投资为57.8亿美元。比去年同期的下滑幅度小于1%。欧洲比 去年下滑了7.4%为31.9亿美元。
 

（源自：天极网）