有人说移动的发展看3G，3G的发展看TD-SCDMA，虽然这种说法不一定准确，但的确在某种程度上反映了TD-SCDMA被关注的程度。TD-SCDMA可谓是最受关注、最受争议的一个技术，也被认为是影响中国3G决策和发展的关键因素之一。
同样也是由于这样一个产业，一个完全以国人主导的产业标准，无论是核心网络、芯片、终端、软件等多个层面，带给我国产业界的机遇是前所未有的。
<仪器仪表RONG>TD-SCDMA芯片研发的进展情况如何？
左翰博 对于TD-SCDMA来说，天科技是第一家实现采用专用设计芯片完成TD-SCDMA系统级通话手机终端芯片的公司，并完成一系列由信息产业部组织的TD-SCDMA芯片产品和手机参考设计测试。对于整个产业中TD-SCDMA平台而言，天科技的芯片及其双模方案表现最为稳定，同时也是省电性能最好的方案之一。在新的TD-SCDMA技术演进中，天科技更处于领先位置，率先完成了HSDPA算法、调制方式和DSP方面的设计，并顺利通过了与大唐等合作伙伴进行的终端与系统测试。
陈大同 作为全球三大国际3G主流标准之一的TD-SCDMA是中国历史上第一个全球性的国际标准，展讯通信(上海)有限公司在2003年敏锐地察觉到TD-SCDMA技术对于国家的重要性，集中优秀的科技人才投入到TD-SCDMA基带芯片的研发中，并于2004年4月率先研发成功世界首颗基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，掌握了具有自主知识产权的3G手机核心技术。
郑建宏 重邮信科一直致力于TD-SCDMA系统的标准研究、技术仿真、协议栈软件开发、芯片开发、系统测试等工作。2003年重邮信科率先、独立、成功地研制出了世界上第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机并满足相应的基本功能要求，引起了业界的普遍关注。2004年采用通用芯片研制的TD-SCDMA(LCR)手机实现了同现有固定电话和手机之间的通话，与现有手机之间的短信息发送等功能，并完成了TD-SCDMA手机基带芯片第一轮流片。
重庆重邮信科股份有限公司近期开发出了具有自主知识产权的“通芯一号”芯片。它是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片。目前重邮信科已经建立了一条集设计、流片和封装为一体的完整的TD-SCDMA手机芯片产业链，同时重邮信科也正与多家应用软件开发商、手机参考设计厂商进行合作，在手机核心技术方面共同为国内手机生产厂商提供完整的手机解决方案。重邮信科同时拥有与展讯芯片配合良好的TD-SCDMA手机协议栈软件。
杨万东 凯明信息科技股份有限公司在2004年6月推出第一代芯片，同年10月在试验网络成功接通第一个电话，在2004年的年底，与四家手机厂商正式合作推出4款手机，开始进行信息产业部的测试。包括话音、短信、彩信、可视电话、384高速数据等，凯明完成了3G最基本的芯片开发，同时也实现了在一个信道内可以支持23个通话的最高值。凯明第一代芯片为TD-SCDMA单模手机芯片，目前正在进行更多功能和芯片性能的研发，2005年预计推出的第二代芯片为GSM/TD-SCDMA双模芯片组，并支持更多多媒体功能。新的芯片中GSM基带部分是已经成熟并经过验证的技术，而TD-SCDMA基带部分则采用90纳米工艺，实现了低成本、低功耗、高性能，同时可支持更多多媒体功能，包括MPEG4、MP3等。
李哲民 电源I本身并不是TD联盟的成员，与TD-SCDMA结缘在于和大唐的合作，目前，ADI无论是晶片研发还是在与大唐的系统合作上进展都十分顺利，今年可以提供单模解决方案，今年年底到明年年初左右可以提供GSM/TD-SCDMA双模解决方案，预计到明年年中的时候将会推出针对更高端、更强大多媒体的双模解决方案。整体TD-SCDMA方案按照ADI时间表进行，ADI本身的芯片研发以及与大唐的软件配合，可以按照既定的时间表推出产品。
贵公司TD-SCDMA芯片的自主创新表现在哪些方面？
左翰博 在技术实现中，芯片数量并不是非常关键的问题，关键在于整体系统的稳定性。未来的TD-SCDMA芯片能做到高集成度，并不存在太大的技术障碍。在芯片技术演进中，芯片成本问题十分关键，在不同市场区分中，要有不同的解决方案与之相对应。天科技在这一层面上已经做了充分的考虑和准备，届时将能够向市场提供高、中、低不同档次的产品方案给手机生产制造厂家。
天科技的主要产品策略依然是沿着既定路线，加大力度开发双模整体方案。在芯片方面，其第二代芯片会在其第一代芯片基础上，进一步改进，芯片功能将有大幅度提升，同时该芯片将采用90纳米工艺。整体方案芯片组的芯片数量也将从原来的7颗减少到5颗。
陈大同 展讯芯片与目前国内和国际现有的3G手机芯片最大的不同点就是能提供与所有GSM/GPRS/TD-SCDMA网络兼容的、双模式的完整方案，这意味着在中国一旦启动3G后，具有GSM/GPRS/TD-SCDMA网络兼容的双模式的手机会最早进入市场。
郑建宏 重邮信科“通芯一号”芯片是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，它具有优良的总体构架和实现算法，经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。
重邮信科“通芯一号”芯片利用自主创新的TD-SCDMA专有电路技术，与ARM公司的ARM926处理器以及LSI公司的ZSP500数字信号处理器相结合，构成单TCL多核方案设计。它采用了SYNOPSYS公司的芯片开发工具以及该公司的技术服务，在中芯国际流片，威宇科技封装。该芯片具有功耗低、内核尺寸小、成本低、多内核结构等特点。包含了一个ARM和两个DSP，符合384标准。整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了从中国制造到中国创造的跨越。
杨万东 在凯明的芯片解决方案中，集成是根据不同要求进行的。比如摄像头前端处理功能以及USB转换芯片等等，根据不同的方案要求集成在基带芯片中，形成完整且功能强大的解决方案。国内IC设计能力相对弱于国际厂商，但在3G芯片开发中，随着技术的不断演进，凯明预计在TD-SCDMA下一代产品开发中将会与国外厂商的距离大幅度缩小。
未来凯明新一代芯片技术将采用90纳米技术，并拥有低成本、低功耗、高性能等特点。凯明TD-SCDMA芯片的重要创新部分在于具有硬件加速器结构，具有功耗相对较低的特点；同时，在物理层、协议栈等方面均独立开发，在其中已经拥有10余项专利，包括省电技术、核心算法以及自动切换技术等专利技术都能够大幅度减少芯片尺寸。而在这一系统开发中，AD主要提供技术支持的工作，专利的所有权完全是凯明自主创新所得。
李哲民 ADI具有从模拟基带、数字基带、射频、ST管理的全部解决方案，TD-SCDMA的全部环节都可以独立进行。在单模和双模芯片设计上大量使用了ADI的DSP技术，这主要是考虑到TD-SCDMA本身的商用化问题，这样可以很好地解决调试的问题，更加快速地跟进技术演进和变更。全套方案的提供好处在于可以十分便利地整合芯片功能，在标准固化后能够在芯片技术集成上保持很大的灵活性；采用DSP验证芯片可以在芯片功能定义之后快速固化，在减少芯片研发流程、加快商用化流程方面都有很大的促进作用。
ADI芯片数量目前是4颗，未来将会把射频芯片集成为单芯片，模拟基带整合电源管理，再配合数字基带，形成3颗芯片的解决方案，未来计划将基带芯片整合为单芯片。目前考虑的问题主要是系统平台稳定与否以及市场的需要，高集成度是未来发展的方向，如何在稳定运行的情况下集成是未来的关键。
TD-SCDMA芯片的商业推广及产业化进展情况如何？
左翰博 作为3G标准，TD-SCDMA与其他标准相比具有独特的竞争优势，由于技术实现方式不同，TD-SCDMA更具有省电的优势。同时，由于在系统端需要相对较低的发射功率，在整体制造材料的成本上低于其他标准的产品，更具有成本优势。在频谱上的独特优势能够使TD-SCDMA在与其他标准相比中，更加凸显出数据业务的运行优势。但是，TD-SCDMA相对于其他标准而言，由于没有商用网络的支持，显得没有其他标准成熟，这也是目前TD-SCDMA最主要的瓶颈。
在整体方案没有能够大批量商业化运作之前，寻找能够快速检测到终端产品问题的、成熟的、大的终端厂商进行战略合作，其效果要好于与多家终端厂商进行合作，这将有助于更快寻找到整体系统中的问题并加以解决。目前天科技的主要终端合作伙伴是三星。对于天科技而言，三星多年在终端市场的经验能够帮助天科技快速提高产品成熟度、稳定度，能够保证更快速进入商用化轨道。
陈大同 2005年上半年，展讯芯片和整体解决方案参加并成功通过“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试。通过全面、严格、细致的测试，不仅进一步全面验证了TD-SCDMA技术的可行性，而且，通过系统、芯片、终端之间的联测联调，很多原本没有机会发现的问题被发现，同时又在各厂商的密切配合下，在很短的时间内被集中解决。这些问题的解决过程，就是TD-SCDMA产品不断成熟，不断接近商用的过程。
专项测试结束后，展讯和其他厂家一样，都投入到紧张的产品完善工作中来。
目前，就展讯的芯片和解决方案而言，无论从可靠性、稳定性、可承载业务能力以及大批量供货能力等等方面，都已经具备了可供商用的能力。
现在，展讯正在加紧对终端合作伙伴的支持，力争尽早推出可供商用的手机。对此，展讯已经有了明确的时间表。下一步的工作将聚焦在3G业务的研究和承载上，展讯推向市场的将是带有鲜明3G特色的手机。
郑建宏 重邮信科正努力以重邮信息科技园区为中心，筹建TD-SCDMA移动终端产业园区，将园区建成以3G手机为核心的研发和产业化基地。重邮信科公司总部及研发部设在黄桷垭的重庆邮电学院信息科技大厦，目前又在政府的协调下获得300亩土地筹建信息产业科技园区，其试验场地建在高新技术开发区。未来，重邮信息科技园区的开发将以发展3G通信为龙头，引进国内外的知名通信企业，建立以国内一流的TD-SCDMA移动终端为核心的研发基地和TD-SCDMA手机产业化基地，成为重庆市3G科技的孵化器。
杨万东 凯明目前主要与四家终端厂商——TI、迪比特、联想、波导合作进行终端推广，并以此为基础进行更广泛的合作开发。同时积极与信息产业部配合，参加信息产业部应用技术试验，进行网络组网等方面的测试，包括可靠性、稳定性、功耗等方面的验证。2005年上半年主要是针对网络可互操作性方面的测试；而下半年则针对应用方面进行测试，应用之间的互操作和网络应用方面的测试。
商用化主要将在不同手机终端、不同操作系统、不同应用中进行互操作测试。这一步之后，就是在运营商中进行真正意义上的商用网络测试。凯明的重要合作伙伴是TI，借助TI在移动通信中的优势地位，快速推动凯明在手机芯片终端商用化。凯明的上下游中，上游主要技术支持TI，然后与大唐、普天、中兴等进行横向合作，保证网络和软件的顺利实施。
李哲民 ADI成熟的单模芯片无论是功耗还是手机的待机电流，与成熟的EDGE平台相差无几，整体手机的器件数不过200左右，而核心芯片则是4颗，无论是现在的单模还是未来的双模，在核心芯片数量上都不会超过4颗，在手机商用化上几乎能够与现行平台相媲美。与终端合作伙伴合作上也十分顺利，成功率和可靠性都非常可观，目前与LG以及一些大的中国设计公司都已经有良好的合作伙伴关系。
对于商用化的终端，双模是一个十分值得讨论的问题，从技术上来看，目前的芯片技术已经超过了网络所具有的能力，无论是GSM还是TD-SCDMA，在网络上怎样去运作还不是很明确。但在终端方面，则已经明确地走向双模的路线。在技术上无论是ADI的芯片技术还是大唐的软件开发，技术本身并不是十分困难的。双模很大一部分是各个公司自身的推测，目前在网络以及需求上并没有要求一定是双模，而技术本身ADI已经有所准备。
在TD-SCDMA芯片的技术演进方面都做了哪些工作？
左翰博 天科技目前的双模方案采用TD-SCDMA/GSM双模模式。天科技认为TD-SCDMA会在大城市率先应用而后普及，采用TD-SCDMA/GSM双模方案，能够有效地依托现有的GSM网络基础，给用户提供漫游和高速数据的双重便利。这样的应用模式决定了天科技的芯片功能定义在GSM/TD-SCDMA双模上进行发展，预计2006年中旬将可实现芯片级双模自动切换。将来天科技也可提供TD-SCDMA与其他3G标准的双模方案甚至多模方案，这将取决于市场的需求。
对于TD-SCDMA目前的挑战，在芯片层面而言，芯片本身的技术已经成熟，但在整体调配中则存在一些问题。目前，TD-SCDMA标准的软件层面，无论是协议栈部分还是应用软件部分，是现在TD-SCDMA工作中的重点。在没有经过大批量检测来验证整体网络状况时，软件在运行中难免会存在一些缺陷，目前正在通过不同厂家之间联调来发现并解决这些问题。
陈大同 在承载业务能力方面，前一阶段展讯把更多的注意力和精力放在基础功能，以及能体现TD-SCDMA技术优势的功能的实现、完善和稳定方面。同时，我们也没有放慢实现高速数据业务功能的步伐。此外，展讯的芯片和解决方案对开放式操作系统有强大的支持能力，可以方便、迅速地集成第三方应用程序，使3G手机的业务应用更加多样化。
此外，对于用户最为关心的省电问题，展讯也解决得很好。展讯芯片以高集成度著称，把多个芯片的功能集成到单个芯片上，耗电自然相应减少。另外，展讯在进行TD-SCDMA解决方案设计时，也充分汲取了在GSM/GPRS手机解决方案设计中积累的经验。目前，应用展讯的芯片和解决方案的手机，耗电量已经达到目前市场上的GSM/GPRS手机相当的水平。
郑建宏 重邮信科致力于提供可商用的TD-SCDMA手机基带芯片。目前在研制成功的0.13微米手机基带芯片的基础上，向双模芯片的技术演进方面都已经做好了准备工作。
同时，重邮信科也已经把面向3G增强型技术的研发列入日程，现在正在进行HSDPA技术的研究与实现。重邮信科主要从算法、后向兼容等方面在做增强型技术的预研工作。
杨万东 目前我国芯片厂商正在进行技术积累，与国际企业的合作将会加快这一进程。凯明在下一代技术演进中已经有所规划，考虑到芯片产品开发的延续性和灵活性，在TD-SCDMA技术演进中并不会抛离原有的方案。目前，凯明主要进行演示系统的开发，包括HSDPA等其他应用的演示以及标准研究和起草等方面。对于下一代TD-SCDMA技术演进关键环节在于标准化组织，对于标准的制定以及运营商的选择都成为主导因素。我国电信运营商将起到更进一步的作用，根据客户需求会对终端和芯片厂商提出诸多要求。
李哲民 3G的三个标准中，WCDMA和CDMA2000在测试中早于TD-SCDMA，这是需要TD-SCDMA追赶的地方。而另一方面则是需要看市场的发展和要求，技术演进需要根据市场要求而进行。ADI是以技术为导向的公司，在跟踪的过程中最需要的是得到市场的信息，根据实际情况进行技术演进。
TD-SCDMA芯片未来的发展方向和研发重点是什么？
左翰博 天科技预计，2006年将会有真正的TD-SCDMA开始商用化运作，并能够形成一定的规模，而到时天科技将会发布第二代芯片，该芯片将能支持2.8M的数据传输速率。
TD-SCDMA最主要的特征是数据传输快，但是作为手机而言，最基本的仍然是省电的要求。目前天科技已经可达到200分钟的通话时长，基本与WCDMA相当；另一部分则是TD-SCDMA更进一步的拓展要求，主要体现在HSDPA等新版本的要求中，而在这方面天科技则是率先在芯片上实现这一功能的厂商。
陈大同 根据我国实际情况并参考国外WCDMA和CDMA2000的经验，展讯把产品的重点放在支持3G应用开发和产品多样化上。因为只有这样，运营商才能增加营收并加快投资，更多类型消费者才会成为TD-SCDMA的用户。
根据展讯通信在2G/2.5G的开发经验，我们认为，终端解决方案进展到目前的阶段已不存在任何技术上的瓶颈和风险，展讯通信有完全的控制能力确保在2005年年底之前以远低于WCDMA手机的价格提供与WCDMA相同的3G服务，同时具备与GSM/GPRS手机相同的产品稳定性。
展讯未来将继续走具有优势的高集成度特色的路线，同时还将集成众多多媒体应用功能，并考虑向HSDPA演进。
郑建宏 重邮信科未来将致力于建立多套产业化方案。重邮信科的基带芯片(物理层软件)及协议栈软件在设计上将可以与其他厂商的协议栈软件及基带芯片兼容，提供多套TD-SCDMA手机初步参考设计方案。与此同时，TD-SCDMA手机初步参考设计方案也可与多家应用软件开发商、手机参考设计厂商进行合作，提供更多种类的商用化的手机方案。
重邮信科也在终端芯片和业务应用两个产业链的建设方面进行了积极有效的工作。作为国内最早从事TD-SCDMA手机开发的厂商之一，充分利用TD-SCDMA手机核心技术方面的实力，为国内手机生产厂商提供完整的手机解决方案。重邮信科计划在今年底推出一至二款采用重邮信科自行研制的基带芯片的手机样机，协议栈软件也已经用于展讯公司的手机方案中。
杨万东 在TD-SCDMA产业链中，目前最为薄弱的环节是运营商部分。TD-SCDMA主要以国内企业为主，从核心网络、芯片、终端、仪表在一步步发展，TD-SCDMA在测试IC部分也是相对较弱的环节。
李哲民 在终端方面需要加强测试仪器环节，实验室的测试和生产化的测试都十分薄弱。在测试方面很难与现有设备直接兼容，再次开发时间上相对较长。
终端测试仪器方面对于TD-SCDMA来说十分被动，关键在于目前世界大的测试仪器供应商还没有商用化的测试仪器，成为限制终端快速发展的因素。
作为终端而言，无论是硬件、软件、可靠性、稳定性等几方面，都要完成电话的最基本功能——通话和短信功能。实验室测试、生产测试、入网验证、入网测试等方面测试验证，能够为终端厂商提供十分明确的方向。
（源自：中国电子报）
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