市场调研公司The Information Network指出，蜂窝电话、蓝牙和数码相机等应用正在推动高度密封装(HDP)市场发展，预计2005年该市场增长32%，出货量达到15亿个。
HDP市场包括多芯片模块、多芯片封装和系统封装等。预计此类封装市场2006年进一步增长21%，出货量达到18亿个。
2003年高密度封装市场以通讯应用为主，占82.9%，其次的消费应用占11.0%。
（来源：全球ic商务网）
05年多芯片封装市场增长32%，以通讯应用为主
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芯片
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