创新高设计公司座次重排 嵌入式驱动IC厂商联咏名列第二我国台湾地区IC设计公司公布今年第三季度营收，前十大设计公司排名起了变化。除了龙头大厂联发科仍稳居第一外，专注在LCD驱动IC的联咏，已挤下去年第二大的威盛和第三大的凌阳，成为台湾第二大设计公司。而若将前十大IC设计厂前三季度营收与去年同期相比，LCD驱动IC厂联咏、奇景的表现最好。
计算机芯片组因旺季IC基板缺货,利基型内存面临DRAM厂杀价竞争,消费类IC面对我国大陆设计业者崛起竞争等，表现都不太理想。
在市场方面，由于2005年PC市场传统旺季有些递延，加上部分消费类电子产品仍在为圣诞节旺季备货，因此，短期芯片市场的旺季需求余威尚存，不少IC设计业者也乐观预估10月份营收可再攀高峰。
去年，台湾地区前五大IC设计公司分别为联发科、威盛、凌阳、联咏和硅统，但若从今年前三季度营运表现来看，除了联发科稳坐第一外，以计算机芯片组生产为主的威盛、硅统等，表现并不如预期。市场分析师指出，今年上半年，英特尔强势主导芯片组市场，所以威盛、硅统难有表现。下半年英特尔退出中低阶芯片组市场后，原本两家公司可以有不错表现，但没想到IC基板缺货严重，让芯片组出货不如预期，加上低阶芯片组单价较低，无法带动营收大幅成长，所以名次才会大幅落后。
相比之下，今年LCD驱动IC设计厂联咏、奇景的表现很抢眼。台湾LCD面板厂今年新厂产能陆续开出，配合 LCD TV 及笔记本电脑出货畅旺，对LCD驱动IC需求量较去年大增五成。由于面板厂为了降低成本，今年大量转向台湾业者采购LCD驱动IC，相关设计业者联咏、奇景等的营收自然三级跳。联咏不但前三季营收较去年同期成长38%，表现最好，还登上台湾第二大设计公司宝座。奇景营收成长率亦超过二成，并居第五大厂位置。
其实就产品面来区分，除了语音玩具、电子字典等消费类IC市场需求在9月份提前出现向下走势外，其余如PC、NAND型 Fla sh 、多媒体产品及手机芯片的市场需求在10月份客户订单量仍在高水准。甚至因为10月份是圣诞节备货动作的最后截止月，不少台湾IC设计业者已反映，10月份IC出货量将有机会较9月份持续走高，业绩也会再上扬。
除多媒体产品线外，PC外围产品市场需求也即将进入传统旺季的效益，正带动包括安国、迅杰、致新、立锜、崇贸、富鼎及沛亨等多家中、小型IC设计业者的10月份营收表现可望续半导体。其中安国、迅杰、沛亨及致新的10月份业绩表现还都有历史新高可期。
从台湾IC设计公司10月份的订单能见度来看，单月业绩应可望较9月份再走高一些。至于11月份订单，目前能见度不高，但将开始自高点下滑是合理的预期。不过，由于2005年旺季效益来得比较慢，造成公司单月营收一直到9月份才算是真正升了上来。因此，若11月份业绩下滑不多，则第四季度业绩要较第三季度持续走高的目标，将不难实现。
<AlteraRONG>联发科着重IP积累 IBM成为转移重头
根据联发科技日前公告显示，目前已取得IBM专利及专利申请案共约350件，交易总金额则达到新台币3亿元以上。联发科发言人指出，持续增加公司的专利权数量是内部既定政策。只要有适合的IP及价格，联发科都会考虑。此外，联发科9月份业绩不甚理想。不过，根据其内部所掌握的最新2005年第四季度订单能见度而言，第四季度业绩应可望保持升高。
近年来，联发科不遗余力地捍卫IP专利权。根据联发科公告，此次向IBM取得相关技术及知识产权(In tel - lectu al Property 、IP)，将可广泛运用在内部光驱及手机等相关领域的多项产品上。除向外主动收购合适的光驱、手机及液晶电视(LCD TV ) 等所需相关IP专利权外，联发科也积极鼓励员工主动发表技术及学术论文，并参加国际级的研讨会。在新芯片开发成功后，公司也会规划申请一系列的IP及专利保护，以确保创新的价值。
因此，联发科此次收购IBM近350件专利及专利申请案，只是公司对保护内部智财权所做的一连串动作之一，曝光的原因是因交易总金额已达申报标准。联发科第三季度也针对LCDTV产品，搜购不少必需IP及专利权，避免未来公司 LCD TV 芯片问世时，被对手恶性采取不必要的竞争干扰。
9月份营收应会较预期为低，而仅较8月份略微成长一些而已，但仍可创下历史新高纪录。至于毛利率是否真能达到60%的纪录，虽然市场有很高的期待，但实现的机会应该很少。原因在于8月份有威腾光电权利金收入。由于此笔金额是纯利，所以确实会造成单月毛利率明显上扬。但第三季度毛利率成长幅度只较第二季度的54.4%多出1～2个百分点，因此，此数字也可能让市场失望。但是，联发科第四季度芯片出货量、营收及毛利率仍有机会再较第三季度走高的情形，显示其10月份营收表现，应该还是有历史新高可期。
IC设计、封装测试联动效应产生
受惠驱动IC出货量持续增长，相关封测厂下半年营收状况有显著增长。飞信京瓷、颀邦科技不仅产能满载，始终满足不了所有订单需求，且营收规模攀升，预计两家公司第三季度财报的业绩，单季获利将超越上半年。同时，塑料闸球数组基板(P BGA ) 严重缺货，不但第三季度价格上涨一成，连第四季度涨幅都高达15%以上。
面对基板价格不断上涨，外资券商里昂证券亚洲科技部研究主管郑名凯、半导体分析师 Dhruv Vohra ，在日前联名发表的台湾IC基板市场分析中指出，后段封装测试厂将因基板价格上涨，面临利润流向基板厂的压力。上游IC设计业者更将因基板价格、封测价格双双调涨，面临毛利下滑幅度的增大。
驱动IC封测厂短期快速增长
飞信毛利率连月攀升，9月份已达22.4%。法人圈估计第三季度EPS约在0.6元，相当于上半年两倍的水准。颀邦则连续两个月营收突破4亿元大关，法人圈传出其第三季度毛利率更高达三成，第三季度单季EPS挑战1.5元。飞信由于政策改变，纯代工比重拉高，一路攀升至六成，降低了代客购料的比重。因此，今年以来，营收月成长率仅为个位数，但毛利率却明显攀升，9月份达22.4%，比8月份高出4个百分点，创出近3年来的新高水平。
以植金凸块为主的颀邦，在华宸加入后，并购效应逐渐显现，自8月份营收突破4亿元后，9月份持续攀升至4.24亿元。目前产能逼近满载，随着营收规模增加，提高毛利率和获利的效益会愈来愈明显。法人圈传出，颀邦第三季度毛利率将达到三成，高于第二季度的27.7%。
由于面板出货增加，带动驱动IC相关封测产能紧俏，目前客户需求强劲。飞信指出，订单高于产能约三至四成，产能已经开始吃紧。虽然产品取向不同，但颀邦、飞信接单策略以毛利率较高的代工订单为主。在高毛利率代工订单比重持续增加、产能利用率满载及折旧费用摊平的情况下，预估驱动IC封测业第四季度出货量、毛利率及获利将逐月攀升。
基板缺货导致台湾部分
IC设计公司、封测厂毛利下降
PBGA基板及覆晶基板第三季度以来均缺货，尤其全懋等基板厂将PBGA基板转移生产覆晶基板内层板后，PBGA出货量明显降低。虽然日月光10月份将产量拉高至2000万颗以上，全懋也有子公司大祥可以支持PBGA基板，但若与威盛、硅统等上游芯片组厂的需求相比，PBGA基板的缺货问题远比覆晶基板的还要严重。所以，PBGA基板价格不但第四季度继续上涨，明年第一季度很有可能再持续调涨。
PBGA基板价格上扬，已对封测厂造成影响。里昂证券的报告指出，今年第一季度基板材料约占成本的40%，第二季度则上升至45%。下半年PBGA基板价格大幅调涨，占成本比重会再度升高。
由于封测厂目前的中高阶逻辑组件封测产能也全线吃紧，基于封测产能不足、基板价格上涨等原因，日月光、硅品等均向上游IC设计或整合组件制造厂宣布涨价。但实际上封测涨幅不如基板，等于很多基板上涨的成本压力，反而是由封测厂承担。即原本应是封测厂赚的利润，已快速流向基板厂。
至于上游IC设计厂，若是自行采购基板，则已面临IC基板、封装测试等双重涨价的冲击。里昂证券评估，以对PBGA基板需求最强的芯片组厂威盛、硅统为例，只要基板与封测价格合计调涨15%，硅统毛利将因此下滑4.2%，威盛则会下滑8.5%。这对毛利率本来就不算高的两家芯片组厂来说，在获利上都会造成不小的损失。
对于只有手机芯片才采用PBGA基板与门球数组封装(BGA) 的联发科来说，目前因为出货量不大，基板加封测价格合计调涨15%，只会造成毛利下滑2%。但其未来若拉高产量，受到的影响就会扩大。
里昂证券也预估，明年只有全懋、景硕、日本电容可以供货，而这三家基板厂中虽有全懋、景硕扩产，但现在还得与绘图芯片厂 NVIDIA 、ATi及可编程逻辑组件厂智霖、 电源 等抢产能，所以明年覆晶基板看来还将缺货。
借9月旺市IC设计公司后劲十足
台湾IC设计业多家领导厂商9月份营收陆续公告，在旺季的助攻下，包括联发科、瑞昱、联咏、立锜等代表性厂商，9月份营收持续创新高，加上个人计算机旺季持续，10月份营收仍有机会再挑战新高。
联发科公告9月份营收达新台币46亿元，虽然未认列来自威腾光电的权利金收入，但由于 DVD - Pla yer 、 DVD - RW 与手机芯片销售的带动，9月份公告营收达到46亿元，再度创下历史新高。联发科第三季度营收合计127.65 亿元，较第二季度的99.7亿元成长28%。
网通芯片大厂瑞昱自结9月份营收达11.3亿元，较8月份营收再成长11%。而其通信网络方面、计算机外设及多媒体方面的产品线，在9月份的产值也创下历年来单月营收新高记录。瑞昱表示，第三季度营收达3.92亿元，较第二季度大幅成长34%，公司方面估计第三季度毛利率可较第二季度的42.5%还高。
联咏出货受到LCD平面显示器各类应用的激励，9月份营收达到24.04 亿元历史新高。加上第三季度新台币汇率走低，法人预估联咏第三季度单季毛利率可望重新挑战30%。
个人计算机线性NECIC设计厂商致新与立锜，9月营收也继续创新高。其中，致新9月份营收达1.67亿余元的历史新高，第三季度累计营收约达4.14亿元，比第二季度的3.45亿元成长20%。致新表示，10月份NB仍处在旺季中，对营收依旧有一定的带动。
立锜9月份的营业额为新台币2.74亿元，较8月份增加8.11%，较2004年同期则成长23%。其1～9月份累计营业额为18.2亿元，比2004年同期增加10.93%。立锜表示，9月份营收受惠于旺季因素，主机板、数字相机、通信以及手持式装置等各个领域需求都上扬，营收再创历史新高。展望第四季度，成长动能可望持续，预期仍将有2位数字的成长。
其他IC设计厂如迅杰、安国、硅创等，前9个月累计营收成长在台湾IC设计业均排入前10名，而扬智、亚全、台晶、晶豪的前9个月累计营收的衰退幅度则落入台湾IC设计厂后10名。
科雅联手台积电组建闪存卡芯片平台
日前，IC设计服务厂商科雅科技表示，科雅与台积电合作的内嵌式 Flash 小型记忆卡IC平台，近期已接获订单。另外，由于完成产品线转换，公司第三季度营收较第二季度成长约22%，达到新台币1.3628 亿元。第四季度由于导入量产案例持续增加，估计营收毛利将持续上扬。
科雅也宣布采用台积电FAB Flash 制程，正式推出新的 SmartCard解决方案。科雅总经理钟缘奇表示，这套平台包含 ISO - 7816I / O 、无外挂LCD式 Regulator 及嵌入式 Flash 内存等重要的IP智能卡IC解决方案。尤其针对各类应用于消费类电子产品的ID卡及身份证ID卡等多样应用而言，嵌入式 Fla sh 内存的运用可以让客户智能卡IC在市场上发挥更大的竞争力。
另外，展望第四季度，由于美国与我国台湾地区客户导入量产的案例持续增加，以及产品转换效益的发挥，科雅第四季营收、毛利均可望持续上升。科雅公布，9月份营收达到新台币3988.2 万元，较8月份的4891.1 万元减少了18.48%，较2004年同期营收减少了4098.3 万元，衰退幅度达50.68%。前9个月营收合计达3.93亿元，较2004年同期营收的4.75亿元减少了约8200万元，衰退幅度达到17.24%。
由于进行产品组合调整，科雅2005年的营收表现不如2004年同期。不过，在产品调整逐渐就绪，以及世界先进晶圆代工厂入主成为最大股东，降低科雅获取晶圆成本的前提下，科雅虽然营收规模明显不如2004年同期，但第二季度已经开始出现盈余，而毛利率也由2004年的仅约12%，跃升至第二季度接近30%的水准。
另外，随着多个0.35微米消费类IC设计的转入，年底将开始陆续导入量产。科雅2006年的营收与获利或许将有更多转机出现。
3G芯片价格战成热点
联发科等厂商以优势性能价格比切入2.5G市场造成旋风后，不禁令市场担忧联发科、凌阳、威盛VIA Telecom 等厂商竞逐的3G手机芯片也将发生价格战。我国台湾业内人士表示，3G手机芯片技术不只是基带、射频等组件，其中担负运算、多媒体处理等功能的应用处理器(applicationpro - cessor ) 与软件比重将日益攀高。过去应用处理器在2.5G市场渗透率可能低于二成，但未来将是左右3G解决方案成败的关键。
德州仪器(ST)亚洲区无线通讯产品总监Jean - Francois Barati表示，德州仪器正从推进高阶制程与改变芯片设计两方面改善成本结构,提高竞争力。德州仪器年初即以90纳米量产通信芯片，目前包括两个自有晶圆厂KTI与DMOS6 ，代工厂台积电与联电均通过验证。65纳米年初送出样本后，明年初可望量产。以同样效能来说，每推进一个制程，芯片面积可减少近半。由于3G手机内含的半导体组件约是整体市场平均值的两倍，先进制程的成功应用将大幅改善成本结构。在3G芯片竞争中，台湾厂商虽然拥有良好的成本控制能力，但在整体市场竞争和技术成熟度等方面，依然稍居弱势。
关于整体市场，Jean - Francois Barati 表示，今年3G手机市场规模约5000万部，其中约1800万部集中在日本市场。今年前4个月的 WCDMA (UMTS ) 用户数增加45%。过去规格自成一体，较难与国际市场接轨的日本手机制造商，如夏普、富士通、IC等，也借3G兴起的机会积极发展2G、2.5G、2.75 G 、3G整合的多模手机，希望进入日本以外的国际市场。
（源自：中国电子报）
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