2005年,3G在全球已逐步进入规模发展阶段，预计目前全球范围内有87个网络在39个国家运营，用户超过 3.2亿。而对于业界瞩目的中国3G市场，经过多年的努力，目前3G技术和设备的成熟度有了进一步提高，网络运营和规划的经验也逐步丰富，特别是市场需求的不断增加，中国发展3G的条件已经基本具备，将会同有关部门适时提出决策建议。 3G大规模的商用即将到来，针对不同的市场定位，三大标准下的手机核心芯片供应商不遗余力地进行市场推广、产品研发以及建立完善的生态系统等，在3G平台市场展开一场博弈。
<电源RONG>双模推动3G市场扩展
相关数据显示，目前全球范围内有87个网络在39个国家运营，用户超过3.2亿，而用户仍然在以每月20 0万的速度增长，并且这一增长速度还有上升的趋势。过去两年时间里，WCDMA作为单模式在日本的应用是整个市场的导入阶段，而自从2004年底开始，欧洲市场已经开始推出双模式服务，整个市场已经开始转向规模增长阶段。
芯片供应商对这一市场充满期待。德州仪器对市场的预计极为乐观，认为2006年3G芯片的营收将有可能超过2G。杰尔系统(上海)有限公司总经理梁宜认为，2005年3G市场化开始，2006年会出现一些规模，3G超过2 G预计要到2007年或2008年。与此看法类似，英飞凌预计真正的大规模市场启动将在2006年或2007年。
而随着EDGE的广泛覆盖，EDGE将会成为3G发展过程中的必要部分。杰尔系统移动产品部市场营销总监 MarkBode表示："目前，超过153家运营商致力于EDGE的部署，3G的推广EDGE是必需之举，另外，W- EDGE是解决CDMA和WCDMA呼吸效应的有效之举。据Strategy预测，到2010年，W-EDGE将占所有手持终端40%的份额。"
英飞凌科技公司通信产品事业部市场副总裁UdoKratz也表示："推动3G市场扩展的一个重要因素是双模式的出现。今天，双模意味着WCDMA/GSM，但有55家3G运营商承诺将部署WCDMA/EDGE混合服务，并且已经有23家WCDMA/EDGE网络投入商用服务。此外，91个国家的169家GSM/GPRS运营商承诺将部署 EDGE，并且已经有40个国家的116个网络启动了这一服务。"
3G市场展开多角度竞争
WCDMA、CDMA2000与TD-SCDMA是3G市场公认的三大标准。业界认为，作为起步较早的WCDMA和CDMA2000在产品成熟度、稳定性及运营经验方面比TD-SCDMA占有优势，而后起之秀的TD- SCDMA可以借鉴前者经验，在技术、发展速度、网络建设及运营等方面更具有后发优势。
特别是今年以来，TD-SCDMA已经从一个饱受质疑的技术标准发展壮大成为一个具备完整产业链的成熟产业群体，各环节形成了多家供货的局面，尤其天、凯明、重邮及视频I几家芯片厂商不断披露最新进展，其商业化进展日新月异。
3G时代的来临加剧了德州仪器和高通两大巨头之间的竞争。据了解，全球的手机使用者中有80%采用的是德州仪器开发的全球移动通信系统(GSM)，而高通开发的码分多址(CDMA)标准，则在美国与亚洲普遍使用。除了维持自家原有地盘，两家公司为了增加各自在3G竞争中的筹码，彼此将触角延伸到对方领地，目前都能够提供基于WCDMA和 CDMA2000技术的芯片。分析人士认为，高通的WCDMA芯片组产品在欧洲市场似乎风头正劲，不过它能否在亚洲市场获得成功尚不明朗。
此外，杰尔、英飞凌等芯片厂商也将WCDMA作为主要市场，技术创新成为公司发展的制胜法宝。作为最早参与到3G市场的芯片厂商之一，杰尔系统去年推出了通信与应用处理分离的创新架构Vision。近日又宣布基于该架构的芯片解决方案VisionX115问世，该芯片组将通信功能放在首位，并针对中端市场，提供强大的多媒体处理能力，可以为消费者提供丰富的音TCL功能，同时，单芯片数字基带架构显著降低了AD成本及组件数。目前，手机厂商正在利用该平台进行研发，预计几个月后将有基于此平台的终端面世。
英飞凌为手机生产商提供了全面的芯片组，包括基带处理器、ST管理和射频收发器，同时还提供了完整的参考设计平台，双模UMTS/EDGE协议栈是其平台方案的重要特色之一。此外，针对3G手机的多媒体应用，与英飞凌软件产品形成互补的还有功能强大的应用和用户接口框架APOXI。该公司最新推出的MP-EU双模WCDMA/EDGE平台中包含了所有这些单元。新平台将于2006年用于大批量手机产品。
尽管3G发展迅猛，但其大规模商用还需要大量的研发和市场推广工作。无论基带芯片，还是射频芯片，其解决方案在集成度、功耗、成本等方面都有待不断成熟和完善，以满足商用终端的需要。
当前，芯片厂商正在转向开发具有更小几何尺寸以及更低功耗的工艺技术，如杰尔的X115芯片组可以将组件数量减少100个，尺寸缩减20%。而重邮信科最新问世的0.13微米TD-SCDMA3G手机核心芯片"通信一号" ，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。
大规模商用化的发展离不开产品的创新和优化，特别是对于TD-SCDMA产业，通过技术及产品不断地自主创新开发出适合市场商用的终端产品是当前的工作重点。对于商用发展而言，低功耗及稳定性是消费者更为实际的需求，人们更关心终端产品的待机时间、通话时长等关键性能指标，并要达到GSM网络的稳定性，这些都是当前重要的工作，芯片厂商需要付出很大的工作量来实现。
积极开展HSDPA在系统与终端设备上的研发工作，是3G各大标准间竞争的焦点所在。对于TD-SCDM A的下一代演进，已经比WCDMA和CDMA2000落后了一步，因而下一代演进成为产业发展重要的一步棋。作为终端芯片厂商，天、凯明、展讯等都在积极跟进，三家公司都表示明年将开发出下一代芯片，从而进一步缩短差距。
TD-SCDMA芯片冲刺商用化
随着TD-SCDMA产业化的逐步推进，业内人士对其信心日益增强。
在芯片环节，国内芯片厂商实现了历史性突破，目前天碁科技、展讯、凯明和ADI4家芯片厂商走在商用化的前列。
据天碁科技技术执行官张代君介绍，今年年底之前，天碁将完成第一代芯片产品方案的商用版本开发，并提供稳定的商用版TD-SCDMA手机芯片给手机厂商进行量产，目前公司已经在着手研发第二代增强型TD-SCDMA手机芯片版本的研发工作，计划在明年下半年推出增强型芯片组。
据悉，已经结束的TD-SCDMA产业化专项测试中，采用展讯TD-SCDMA芯片解决方案的多款可供商用的TD-SCDMA手机，已在TD-SCDMA网络系统的容量测试中，成功实现了在单载波上同时打通23个电话，并且通话稳定，话音质量良好，完全符合技术规范的要求。TD-SCDMA系统网络容量的最大理论值得到了验证，进一步说明在网络容量和频谱利用率方面，TD-SCDMA比其他3G技术具有更大的优势。
今年6月，利用凯明公司单模TD-SCDMA芯片开发的终端产品已经通过了外场测试，通话和短信功能都可以实现，支持384Kbps传输速率。凯明公司市场部总监杨万东表示，公司开发出的双模芯片组，采用90nm工艺，具有很强的处理能力，支持多种多媒体格式，该芯片组将于年底交给客户使用。
ADI公司按原计划，在TD-SCDMA芯片研发及与大唐的软件合作上都进展顺利。ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示，今年已经给三四家手机厂商提供单模TD-SCDMA芯片解决方案，明年上半年ADI将与大唐共同开发出TD-SCDMA与GSM/GPRS双模的解决方案。在与手机厂商合作方面，除了与目前IC、华立等几家手机制造商合作，他们在今年10月份将宣布一家新的合作伙伴。
更值得兴奋的是，近日从重庆重邮信科股份有限公司传来喜讯：具有我国自主知识产权的"通芯一号"芯片在该公司研发成功，这是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片。有关专家称，这标志着中国3G 通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。
种种迹象表明，TD-SCDMA终端芯片的崛起将给产业发展注入极大的动力，厂商产品的不断升级将进一步加快商用化发展。
（源自：产经网）
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