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三星Galaxy S5十大传感器拆解分析(多图)(2)

6轴陀螺仪及加速度计组件

Samsung Galaxy S4不同,InvenSence取代STMicroelectronics,提供集成了3轴陀螺仪及3轴加速度计的芯片组件MPU6500。InvenSence采用体硅工艺,MEMS芯片及ASIC芯片集成在3.0mmx3.0mmx0.9mm尺寸的封装内。

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析(多图)0

来源:上海微技术工研院SITRI三星Galaxy S5十大传感器拆解分析(多图)1

来源:上海微技术工研院SITRI三星Galaxy S5十大传感器拆解分析(多图)2

来源:上海微技术工研院SITRI

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