极路由HiWiFi拆解评测（图）（2）

当第一次拆开这个精致的小玩意，不禁会想象它会采用何种设计方案？又是如何布局？能否让人们惊叹？

极壹PCB板正面

ATHEROUS AR9331 SOC 64MB DDR SDRAM H5DU5162ETR 2.5V电压供电 16MB串行FLASH W25Q128FV 2.7V~3.6V工作电压 美光4GB NAND FLASH 29F32G08CBACA USB2.0控制器SK6226 Ti 降压转换器TLV62080 以太网变压器HST-0041SAR

“期望越大、失望越大”这是笔者第一次看到极壹设计方案时的反应。极壹采用的是ATHEROUS AR9331 SOC单芯片的解决方案，400MHz主频，支持802.11n标准，最高无线传输率为150Mbps，这是ATHEROUS较早推出的一个2.4G无线路由解决方案，目前在腾达、D-LINK、TP-LINK等低端路由器所采用的较为普遍的方案，而且整机售价都在50RMB左右。

AR9331系统框图

但从初创业的设计者角度来说，极壹采用AR9331方案却是一种较为稳妥的做法，原因有三：

作为一家创业公司的第一个作品，采用几年前比较稳定的方案，无论是应用成熟度，还供货都有较大的保证 为下一代产品升级留出了足够宽广的空间(已经得到证实，已有极贰) 考虑到目前中国家庭普遍的宽带带宽，对于普通用户，ATHEROUS AR9331方案其实已经足够胜任了

明白了极壹的设计方案，再看PCB板布局，更加直观明了，由于采用AR9331 SOC单芯片解决方案，集成的功能模块较多，信号线众多，显然将AR9331摆在靠近中央位置PCB设计走线比较简单方便，也合理。从AR9331的DATASHEET中我们能了解到其最高支持SDRAM DDR1或DDR2为64MB，NOR FLASH为16MB。

AR9331之DDR配置

而极壹仅仅采用了64MB DDR1 H5DU5162ETR与16MB NOR Flash W25Q128FV方案，为什么极壹敢称自己采用的是基于AR9331芯片方案的最高规格配置了？无论从DDR2的性能还是1.8V低电压供电的设计方案都要优于2.5V工作电压的DDR1，原因在于设计中的另一个重要因素，供货问题，目前64MB 的SDRAM DDR2的闪存颗粒基本已经买不到了。

极壹将所有元器件都放在同一面确实为整个板子的布局增添了不少麻烦，以至于NOR FLASH被移到了天线节点外。

天线另外用焊锡固定住

考虑到Nor Flash的接口只是些低速的信号线，影响不大，这不失为一种折中的办法。如果将SDRAM DDR1与NOR FLASH放到PCB背面，相信确实可以降低不少布线难度。但是极壹从元器件全部采用贴片元件（除了贴片元件在品质上要优于直插式元件）也能看出其对“相貌”有一定的追求，如果将DDR1与NOR FLASH放在PCB背面，难免影响PCB板布局的美观，况且极壹铝合金外壳的卡槽设计限定了PCB板底部的空间，将元件放在PCB背面有引起短路的可能。

云插件硬件实现原理

安装云插件可以说是极壹的最大特色，那它是安装在什么地方的呢？带着这个疑问，看遍板子上的元器件，唯有SMA天线接口处的NAND FLASH最可疑。不过看过了AR9331的系统框图你就会发现其根本不支持NAND FLASH接口，那如何让两者联系起来协调工作？