元器件交易网讯 12月17日，中信建投发布了新一期电子行业证券研究报告。报告指出，不管2014 年会不会是苹果大年，但2014 年极有可能是半导体大年。半导体产业链几乎所有的信息都指向2014 年将挥别2013 年的窘境，诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。
报告内容摘要：
行业动态信息
核心观点
本周我们的核心观点可以分为长期和短期两方面。在长期部分，2014 年极有可能是半导体大年；在短期部分，台系封测大厂日月光K7 厂可能会被勒令停工(留待下一段“一周行业点评”再提)，而这些都围绕著半导体行业。
时序迈入2013 年尾声，4Q13 旺季不旺早已确认，我们一直认为不太可能出现跨年度大行情、仅能寄望短单和急单效应的论点，如今看来也确实不幸言中。上次我们也说了，近期有不少台系电子零组件厂依照惯例陆续表态“最差状况已过”，但同时也不忘补上一句“审慎乐观”来为2014 留下一个伏笔。
展望2014 年电子行业趋势，做为券商卖方分析师，也许我们应该在这个时候推荐20 个股票、14 个趋势，硬凑个数来呼应一下即将到来的2014 年。
首先，14 个趋势我们汇整如下：1). 4G 智能手机和移动版iPhone 浮出水面；2). 半导体政策挹注晶圆代工，优化IC 设计、封装和设备厂商；3). 国内本土MEMS 的进展将更加迅速；4). 先进封装制程的议题依旧甚嚣尘上；5). 玻璃基板国产化的进程转为迅速；6). 蓝宝石基板、传统玻璃盖板、钙钠玻璃之争跃上台面；7). 触控面板竞争趋烈Metal Mesh 跃为潮流；8). IC 设计成为触控领域之争的延伸；9). 联想主导NB 零组件的内资化更加明显；10). LED 照明和触控NB 渗透率持续提升；11).穿戴式设备和智能电视既期待又怕受伤害；12). 二哥弹性优于一哥；13). 关键零组件将彼此整合；14). 核心制程受到追捧。
其实这硬凑数的14 个趋势里，有很大一部分都是和半导体相关的，而我们认为，不管2014 年会不会是苹果大年，但2014 年极有可能是半导体大年。近期我们陆续拜访了半导体产业链，几乎所有的信息都指向2014 年将挥别2013 年的窘境，诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。尤其，尽管2013 年全球半导体制造设备市场营收320 亿美元，年度衰退13.3%，但上周国际半导体设备暨材料协会SEMI 也提出2014 年的景气预测，认为2014 年荣景可期，预料将出现23.2%的增长。这算乐观吗？而单就半导体领域而言，我们以更长远的方向来看待2014 年趋势，可以预期半导体政策将挹注重点晶圆代工企业，由此进而优化IC 设计、封装领域和设备厂商。首先，IC 设计预料将更加蓬勃发展，除了利好驱动IC、电源管理IC 同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外，IC设计本身也将成为触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC设计公司积极涉入触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大陆市场炒作的议题，因此苏州固锝、长电科技、华天科技…，都将是未来值得重点关注的议题方向。半导体设备方面，我们则建议中长期可关注七星电子的后市发展，这些预料都将是2014年值得介入的品种。
当然，我们更加期盼不久之后将会上市的晶方科技，这是一家比较有意思的半导体企业，而且显然比目前台面上A股诸多和先进封装“议题沾边”的企业，都要更加踏实的封装企业。
20131217-中信建投-电子行业：2014年极有可能是半导体大年.pdf
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