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多维科技在 Sensor+Test 2024 推出 TMR4101 微米级高精度磁栅传感器并开展全球销售6月11日 10:03
德国电动汽车生产：欧洲第一，世界第二6月11日 9:00
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案6月5日 18:03
COMSOL主题日系列活动微电子器件专场成功举办5月30日 17:00
阿科玛大中华区首个自投自建光伏项目成功并网发电5月29日 18:03
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器5月29日 16:52
技嘉科技借由 AI 创新和主流芯片合作伙伴引领 AI PC 市场5月28日 23:00
LG电子, 车载webOS扩展到电动汽车5月27日 10:02
全球化持续推进，中信博海外生产基地再添新5月17日 16:03
TÜV莱茵举办专题研讨会，解读IoT设备出海新法规要求与趋势5月16日 16:03
SGS授予睿创微纳AEC-Q100认证证书5月15日 14:50
丹佛斯传动旗舰产品发布，助力“中国智造”拥抱数字化可持续未来5月10日 18:03
Addverb 发布 2023 年可持续发展报告，详细介绍公司的技术生态发展历程4月30日 20:52
逐点半导体助力Infinix GT 20 Pro带来标杆级的移动视觉体验4月29日 18:04
SGS授予比亚迪半导体AEC-Q102认证证书4月28日 20:58
阿特拉斯•科普柯集团亮相CIBF 2024中国国际电池技术展览会4月28日 18:02
携手斑马智行，黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合4月27日 11:07
TCL电子2024年第一季度65吋及以上电视全球出货量同比增长23.1%4月26日 22:03
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺4月25日 9:00
TÜV莱茵亮相深圳国际传感器与应用技术展览会，解读传感器质量评价维度4月24日 18:03
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作，共同推动自动驾驶芯片生态合作4月24日 16:03
春色香江展会季，坦洲优企耀光芒4月23日 18:03
富士胶片集团发布新的中期经营计划"VISION2030"4月22日 16:02
罗克韦尔自动化携各界伙伴共同发起，首届上海气候周于申城盛大开幕4月22日 14:02
应科院于日内瓦国际发明展勇夺23奖项4月20日 17:04
XTPL 将为 HB Technology 提供新的工业模组4月19日 6:03
创新驱动长电科技经营稳健发展 2023年四季度收入创历史新高4月18日 20:03
Mobileye发布最新EyeQ™6L芯片加速全球高级驾驶辅助系统升级4月17日 20:02
应科院于“日内瓦国际发明展”展示创新技术4月17日 9:03
应科院“智慧出行车联网技术联盟”成立一周年公布香港首份联网自动驾驶汽车发展研究4月16日 10:02