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数AI万象机器新生丨软通天枢智能以空间智能重构AI产业新生态12月20日 10:32
Seyond图达通获得上汽大众新车型定点，加速拓展ADAS市场12月19日 10:35
奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲12月18日 16:32
荷声科技完成Pre-A轮融资，加速高端超声技术创新与国产化12月18日 12:02
MetaOptics发布年度业务回顾及最新发展12月17日 18:20
WYBOT S3登陆澳洲，树立泳池机器人行业新标杆12月17日 14:13
爱普科技扩大S-SiCap™技术应用版图满足AI与HPC新需求12月17日 14:00
4000+工程师竞技收官，第三届威图卓越工程师大赛圆满落幕12月17日 10:02
旭化成微电子携手美国初创公司Aizip提供AI赋能的创新传感解决方案12月17日 10:00
台达四度蝉联HRoot"卓越雇主"以永续人才与数字化树立行业新标杆12月17日 9:24
4000+工程师竞技收官，第三届威图卓越工程师大赛圆满落幕12月17日 9:04
环旭电子投资光模块产能，启动越南第二厂区扩展计划12月17日 7:30
黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态，天元OS跨域中间件全栈开源发布12月16日 19:00
展望2026，TÜV南德亮相德商会圣诞晚宴，共话商业新局12月15日 17:00
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黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作，共推高阶辅助驾驶技术量产落地12月12日 16:10
载誉前行：美时龙电子蝉联 AspenCore 权威奖项，斩获 2025 全球电子元器件分销商 "年度成长之星"12月12日 8:30
构筑工业AI时代的数据底座，蓝卓supOS X工厂操作系统全球首发12月11日 16:04
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应用材料公司2025亚洲清洁行动圆满收官12月11日 12:16
VisIC宣布完成2,600万美元B轮融资12月11日 9:00
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Seyond图达通成功上市！正式登陆香港交易所主板12月10日 12:50
宜鼎视觉加速布局，推出全新GMSL2相机模组系列12月10日 12:00
DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位12月10日 8:00
DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案12月10日 8:00
环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术推动系统级先进封装应用12月10日 7:30
Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺12月10日 0:59
Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题12月10日 0:30
Pixelworks将于2025年12月19日重新召开特别股东大会12月9日 18:14