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2021慕尼黑上海电子展览会昨日盛大开幕
4月15日 9:37
Interfoam火爆预登记进行中|2021不容错过的发泡材料产业盛会!
4月2日 9:21
重磅| Interfoam发泡材料展落户深圳,双展联动赋能亚洲发泡材料市场
3月29日 11:43
Interfoam发泡材料展预登记进行中|3月31日前登记享早鸟价
3月19日 10:39
赶快制定你的参会行程表吧!2021慕尼黑上海电子展览会同期论坛大公开!
3月4日 17:30
适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV” 开始全面销售
2月25日 14:16
凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证
2月25日 13:59
5G时代芯动能——聚焦上海第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020
8月13日 8:59
ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET ~可加快车载主机逆变器等的普及速度~
6月17日 12:15
寻找ICT中国样本——ICT中国2020年度评选案例申报启动
5月29日 8:11
5G加持云游戏,开辟游戏市场新赛道
5月29日 8:09
Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合
5月11日 22:32
Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块,引领新一波IoT连接技术
5月11日 22:30
科技赋能世界 荣耀30系列携手WWF、OPF用长焦守护地球生灵
4月15日 16:59
降风险 提效率,ICT技术疫情防控秘笈曝光
4月10日 14:37
荣耀30系列官宣4.15发布,成今年以来最美手机?
3月31日 12:08
人工智能竞赛正愈演愈烈 其中美国的影响力最为强大
11月4日 13:59
Facebook正在招聘AR相关职位,其AR眼镜或已接近发布
11月4日 13:55
艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作
11月4日 13:25
LED驱动电源应该如何分类
11月4日 13:20
科技时代的联动:区块链与人工智能如何结合?
11月4日 13:14
工信部:加强5G、AI、工业互联网、物联网等设施建设
11月4日 11:07
中发智造独家发布 工业机器人行业分析报告
11月4日 10:57
Socionext发布全新8K视频编码器
11月4日 10:49
工信部印发通知,开展2019年工业互联网试点示范项目推荐工作
11月4日 10:43
AI或将改变一切职业 增加对创造性思维者的需求
11月4日 10:40
泛在电力物联网白皮书发布 NB-IoT智能电表将成受益领域
11月4日 10:31
5G技术推进下 智能安防将取得快速发展
11月4日 10:12
我正努力为你而改变,你会更喜欢我吗?
10月25日 10:33
第90届中国(上海)电子展开幕在即 元器件交易网将盛装亮相
10月25日 10:32
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