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面向HDI富致推出新型自复式保险丝1月1日 0:00
凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A（IOUT）36V 降压型 DC/DC 转换器1月1日 0:00
莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列1月1日 0:00
指尖诱惑！三款市售顶级HTPC遥控器导购1月1日 0:00
Microchip宣布所有产品将采用无铅封装1月1日 0:00
Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力1月1日 0:00
ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC1月1日 0:00
DEK推出最新的加成网板技术1月1日 0:00
杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术1月1日 0:00
采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作1月1日 0:00
研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB1月1日 0:00
ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器1月1日 0:00
Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器1月1日 0:00
HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装1月1日 0:00
TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案1月1日 0:00
Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge1月1日 0:00
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel1月1日 0:00
Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构1月1日 0:00
Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计1月1日 0:00
一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法1月1日 0:00
苏州瀚瑞微电子推出触控ITO和PCB模组1月1日 0:00
AGY推出PCB用新型玻璃纤维L-Glass1月1日 0:00
Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件1月1日 0:00
Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView1月1日 0:00
飞兆最新集成式FET模块节省系统电路板空间1月1日 0:00
Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备1月1日 0:00
提高PCB设备可靠性的方法6月4日 0:00
高速PCB的应用设计11月3日 13:59
一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术5月26日 18:03
优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范3月11日 15:54