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Cadence新的Allegro平台变革下一代PCB设计生产力1月1日 0:00
飞兆推出两款高集成度模块产品FDMS9600S/20S1月1日 0:00
凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC67021月1日 0:00
Avago 推出表面贴装数字色彩传感器1月1日 0:00
美信推出3×3mm低功耗的ADC1月1日 0:00
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品1月1日 0:00
凌特公司推出16位DAC系列1月1日 0:00
富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照1月1日 0:00
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计1月1日 0:00
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计1月1日 0:00
泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件1月1日 0:00
美国国家半导体推出两款低功率LVDS 2x2 交叉点开关电路1月1日 0:00
Molex扩大铜制挠性电路及其组件的生产能力1月1日 0:00
ANADIGICS新型FEIC在一个芯片上整合WiFi与蓝牙...1月1日 0:00
Cirrus Logic推出CS5373A型地震应用IC1月1日 0:00
Laird Technologies推出6GHz以上高频电路板微波屏蔽产品1月1日 0:00
安富利电子元件部特价促销Xilinx电路板和入门工具套件1月1日 0:00
AMI Semiconductor推出专为24V工业负载设计的SO28集成电路1月1日 0:00
AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本及开发时间1月1日 0:00
莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品1月1日 0:00
泰科电子推出用于高密度电路板的器件1月1日 0:00
Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm1月1日 0:00
英飞凌推出适用于便携式设备的高集成度功率器件1月1日 0:00
IR新新推19款500V和600V高压集成电路1月1日 0:00
Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术1月1日 0:00
Altium Designer 6.8助力三维PCB设计1月1日 0:00
IR推出高压D类音频控制集成电路保护并简化数字放大器电路1月1日 0:00
FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板1月1日 0:00
RF Magic 推出DVB-C调谐器集成电路1月1日 0:00
Molex密封式SFP组件可最大限度利用PCB板的面积1月1日 0:00