IC设计力旺(3529)今(25)日举行线上法说会,力旺表示,指纹辨识晶片IP在去年第4季到今年第1季开始被客户陆续导入,今年第4季可望开始量产并贡献权利金营收,整体上下半年来看,新应用包含指纹辨识、TDDI(触控整合驱动IC)与机上盒等晶片之权利金将陆续对营收产生贡献,使得营运动能显着提升,对营运乐观看待,而力旺也公布去年中国相关智慧型手机厂商占权利金比重约达34%,今年可望持续往40%方向迈进。
力旺指出,今年下半年新应用将持续贡献权利金收入,包含机上盒、CIS(Cmos Image Sensor)、TDDI(触控整合驱动IC)等晶片,都将在下半年贡献量产的权利金收入。
其中,力旺看好未来手机支付商机,因此抢进指纹辨识领域,力旺指出,目前指纹辨识生产都集中在8寸厂,制程以0.18与0.16微米居多数,客户在去年第4季以及今年第1季集中导入,预期今年下半年开始进入量产,对力旺权利金产生贡献;相较权利金,IP授权费由于指纹辨识的生产制程成熟,因此力旺并未向客户收取授权费。
力旺强调,去年导入新应用IP进展有不错成果,今年下半年将持续对营运产生贡献。
而去年力旺中国手机相关占权利金营收比重约34%,力旺表示,随着几个新的亚洲手机基频厂商持续导入力旺IP,在进入量产后,比重有机会增加,估今年可望朝35-40%比重迈进。
若以权利金营收比重来看,去年约75%,力旺估今年可望介于75-80%左右。