Q3台湾IC设计产值年成长将达16.5%

OFweek电子工程网讯：根据DIGITIMESResearch统计，2014年第2季在全球景气回温，带动自3月以来客户端回补库存需求持续增强，加上联发科8核晶片出货数量持续推升，瑞昱与联咏等IC设计业者于TV晶片出货成长幅度亦优于预期，使得台湾IC设计产业产值达新台币1,374.5亿元，较前季1,195.2亿元成长15%，亦较2013年同期1,199.4亿元成长14.6%，显示台湾IC设计产业仍能维持成长轨迹。

然而，由第2季台湾IC设计产业逐月产值观察，在4月达新台币476亿元相对高点后，5月与6月产值即呈现逐月衰退态势，部分原因来自大陆五一假期销售状况不如预期，造成部分业者5月营收较4月衰退外，主要则受到第2季为大陆行动通讯市场由3G转4G过渡时期，也造成联发科6月营收较5月大幅下滑，此为造成台湾IC设计产业第2季产值逐月下滑主要原因，预估第3季月产值将能回复成长轨迹。

第3季为半导体产业传统旺季，2014年下半更是大陆3G转4G市场重要时刻，联发科所推出第一款4GLTE8核心MT6595SoC亦将在第3季放量，大陆要求三大电信商降低对2G/3G手机补助的不利影响亦在第3季明显减轻，加上台湾类比IC设计厂商所面临8寸晶圆产能不足问题也可望于第3季解决，DIGITIMESResearch预估，2014年第3季台湾IC设计产业产值将较第2季进一步成长，产值金额再创2010年第1季以来新高。

随景气回温，台湾主要IC设计业者客户端延续3月以来回补库存需升持续提升，加上通讯应用领域在中低阶智慧型手机来自印度、东南亚、拉丁美洲、非洲等新兴市场需求强劲，大陆一线品牌手机客户采用联发科8颗晶片新机亦陆续上市，消费性电子领域方面，包括瑞昱与联咏等台湾IC设计业者于TV晶片市场亦有不错斩获，2014年第2季台湾IC设计产业产值达新台币1,374.5亿元，较前季1,195.2亿元成长15%，亦较2013年同期1,199.4亿元成长14.6%，产值金额为2010年第1季以来新高。

2011年至2013年各年第2季台湾IC设计产业产值年成长率分别为-13.8%、3%、14.2%，2014年第2季年成长14.6%，成长表现为2011年以来最佳，也显示台湾IC设计产业景气仍能维持在成长轨迹。