IC设计大厂博通(Broadcom)决定退出手机基频晶片业务,Linley Group首席分析师Linley Gwennap认为,博通求售基频晶片部门可能会拖累该公司称霸的Wi-Fi/蓝牙组合晶片(Combo)业务,并点名Nvidia可能是继博通之后,下个退出的业者。
Barronˋs报导,Gwennap 23日报告指出,博通手机基频晶片部门为了和高通(Qualcomm)和联发科(2454)竞争,耗资庞大,不符财务效益。估计博通基频晶片营收为每年10亿美元,市场排名第四;若要有50%的毛利率,年度营收要达14亿美元才能打平。
Gwennap并说,出售基频部门将危及博通成功的Wi-Fi晶片业务;除了高阶产品如Galaxy S和iPhone系列之外,多数智慧机都改向处理器厂商订购Wi-Fi晶片,不再向第三方供应商下单。博通Wi-Fi部门业绩下滑,智慧机市佔率从2011年全盛期的59%,估计2014年将降至50%。
Gwennap推测,下个认输退出的是Nvidia。该公司推出首款整合基频功能的Tegra 4i晶片,想打入主流智慧机市场,但反应平平。Nvidia独立的基频部门每年营收不到1亿美元,可能远不及Nvidia砸下的投资费用,终结基频业务已经无可避免。
若博通、Nvidia相继离场,将剩高通和联发科双雄相争,其馀挑战者包括英特尔(Intel)、Marvell Technology和大陆国营的展讯通信(Spreadtrum Communications)。
barrons.com部落格5月8日报导,NVIDIA执行长黄仁勳在受访时坦承,手机处理器市场目前基本上是高通(Qualcomm)、联发科(2454)双雄相争的局面,NVIDIA的强项(车用、游戏)在手机市场并非决胜关键;NVIDIA的营运模式、产品规则已经跟同业大不相同。