5G芯片分析：华为、高通、英特尔和联发科，谁最有优势？

前几天华为发布了巴龙5000基带芯片，至此，几大主流厂商都发布(或宣布)了自己的5G芯片，比如高通的X50，华为的巴龙5000，联发科的M70。

另外像英特尔则也表示过自己的5G基带芯片将在2019年下半年发布，至于终端则将在2020年上半年看到。

那么现在几大厂商都在秀自己的5G基带了，最终又会是谁胜出?

首先我们来看看华为的巴龙5000，这是采用7nm工艺的芯片，在功耗能效，性能上都非常出色，华为甚至表示这是目前全球最快的5G基带芯片。

这款芯片是多模的，可以集成至麒麟系列芯片中，也可以单独外挂到其他终端中使用，比如车联网、家庭智能终端、无线数据产品中去。

与之相比的高通X50最大的缺点则是采用的是28nm工艺制造的，在功耗能效、性能上肯定要弱于巴龙5000，另外面积也会更大，在如今手机及智能终端空间有限的情况之下，越小越有优势，这一点明显不如华为。

联发科的M70 也是采用7nm工艺打造，也是类似于巴龙5000和X50样的独立基带，即集成了2G/3/4/5G通信能力，可外挂于其他终端之中，但这款芯片在能力上比华为巴龙5000稍逊色了点。

至于英特尔，虽然似乎进度比前面三家厂商要慢一些，但英特尔或将开始打破ARM 主导的架构，在基地台中将导入x86 架构。

另外虽然英特尔在手机基带芯片上面似乎弱了点，但要知道英特尔长期耕耘资料中心、边缘运算等技术，而5G不仅仅是手机，未来各种智能终端都有可能用到5G基带，这一点上英特尔反而似乎更有优势。

可见，目前这四家5G基带芯片主流厂商中，明显是华为最有领先优势，原本在2/3/4G最有优势的高通，似乎落后了，优势开始消失了，工艺落后太多。

但我们也能发现到，随着5G的到来，万物互联的开始，原来处于劣势的英特尔，也许会因为5G的到来，爆发一把也说不定，你觉得呢?