1月24日上午,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片—天罡芯片。
天罡芯片寸缩小55%,重量减小23%,可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。
丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。
丁耘还在会上表示,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太,目前已出货超过25000个5G基站,5G建设进度看起来相当可观。
过去的一年中,5G和AI是最热的两个词。丁耘在大会上称,“4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好”,2019年5G商用部署蓄势待发。