12月27日消息，台湾工业技术研究院在本月25日推出了一种超低电压系统级芯片（SoC），可为智能移动设备提供低能耗解决方案。
这种超低电压芯片技术整合了台积电的65nm工艺，晶心科技的核心CPU专利，以及台湾国立中正大学和台湾交通大学所开发的电路设备，通过精密的电路设计把能耗降到最低。
新型超低电压芯片技术亮相 低至0.48V
-
微笑
-
流汗
-
难过
-
羡慕
-
愤怒
-
流泪
- 苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除2012-12-27
- 我自主研发轨道交通用高压IGBT芯片技术达国际先进水平 2012-12-27
- 芯片厂商Marvell因专利侵权被判罚11.7亿美元2012-12-27
- 英特尔进军移动终端市场 微软发现GPS 芯片的秘密2012-12-27
- 通讯继电器的技术与标准介绍2012-12-27
- 微软研发云技术GPS芯片 可降低电量损耗2012-12-27
- 电源芯片厂扩大面板市场2012-12-27
- 微软研发云技术GPS芯片 可降低电量损耗2012-12-27
- 微软发现GPS芯片秘密指出可提高电池续航2012-12-27
- 安立推出全球性能最佳的手持式频谱分析仪技术2012-12-27
责任编辑：韩倩
版权所有