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苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

随着苹果和三星之间的关系日益恶化,苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。

根据《中国时报》的报道,苹果已经取消了三星旗下三星机电( SEmicron )的 ARM 芯片倒装式( flip-chip )芯片级封装的订单。ARM 芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务,据悉,苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子(UniMCO Technology Corp)。

消息人士透露,欣兴电子其实在 2012 年第四季就已经开始小规模出货,待 2013 年新的工厂建成之后将会开始大量生产。

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责任编辑:韩倩