高功率负荷
由于与铜相比，电阻材料的热导性相对较弱，而且电阻器大多数使用厚度介于20-150μm之间的蚀刻结构的合金箔，因此不可能通过电阻材料将功耗转化成的热量传导到端子中。所以Isa-Plan系列电阻采用一种很薄的、导热性强的粘合剂来将电阻合金箔粘在一种同样具有良好导热性的基板上（铜或铝）。通过这种方式可以非常有效地将热量通过基板和端子散发到外部，最终实现相对很低的热内阻（通常为10-30K/W）。
反过来，这种结构的电阻可以在非常高的端子温度下满负荷工作，也就是说功率折减点在很高的温度下才出现；同时电阻材料的最高温度可以维持在较低水平，这就可以有效改善电阻的长期稳定性和因温度而引起的阻值变化。
使用复合材料的极低阻值电阻器，Manganin横截面积及机械强度非常之大，以至于无需使用任何基板，这也就意味着电阻材料具有非常好的导热性及相对低的热内阻。例如对于1毫欧的电阻，热内阻大约10K/W，对于100微欧的电阻，热内阻甚至只有1K/W。
低电感
目前的许多应用中需要检测和控制开关调制电流，因此分流器的寄生电感参数非常重要。表面贴装电阻器的生产中采用特殊的低电感平面设计并选择具有或不具有紧密相邻的波形纹结构。上面所提到的精密合金的抗磁性，金属底板结构以及四端子连接又进一步实现了低电感。
但是，由于电压取样连接线和电阻器构成了环状的天线结构，为了避免其间因电流通过产生的磁场和外围磁场而形成的感应电压，需要特别强调要使电压取样的信号线围成的区域越小越好，最理想的是条状线设计。与放大器连接的两条取样信号线要设计得尽量靠近或者最好在PCB的不同层面之间平行布线，不合适的布局（红线所示）的后果是，这种天线效应会远远加大电阻的实际电感。
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