12月21日消息，三星电子20日表示，经与美国德克萨斯州政府协商，将新投资39亿美元，将奥斯汀半导体工厂一条存储芯片生产线转换为移动电话系统芯片生产线，以适应智能手机等需求剧增。三星电子计划从明年年底将该生产线投入量产。
三星去年在奥斯汀工厂新建了系统芯片生产线。包括已有的生产线在内的新系统芯片生产线将主要生产用于智能手机的核心配件AP (应用程序芯片)。三星目前生产的智能手机用移动AP占全球市场75%。眼下为适应迅速增长的智能手机市场需求，正在对用于智能手机的高性能系统芯片领域持续增加投资。
三星已在韩国京畿道华城新建生产线，去年还把器兴工厂的部分生产线转换为系统芯片生产线。
三星电子表示，在奥斯汀工厂将引进高新芯片加工技术28纳米工艺，以有效地应对市场对用于智能手机、平板电脑等的高性能芯片的需求。
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