要问2012年什么技术最为火爆?无疑当属“云计算”。云技术让各行业间的互相融合、渗透变得更加遂心应手，各大产业也在自己力所能及的范围内致力于为促进云计算的发展而不懈努力。德州仪器(TI)作为行业领先的半导体公司，在云技术的发展中也有自身的考量。近日，德州仪器宣布推出6款最新多核片上系统 (SoC)，在辅助通用服务器、企业及工业应用、升级能效网络三大领域为云技术的发展开辟更好的新道路。
德州仪器多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚表示，“云计算给大家更多可以遐想的空间，也对TI这样的芯片制造商提出了更多更高的要求，如在芯片的性能、可扩展性、网络、功耗等方面都需要做出更多的创新，只有这样才能在更多领域满足人们各种各样云的需求，而KeyStone II就是TI在云领域做出更多优化的新产品，从而能够更好地满足这样日益增长的需求”。
据蒋亚坚介绍，此次TI推出的六款KeyStone II SoC芯片，运用28纳米工艺技术，六款芯片中处理器核数从2-12个不等，包括DSP和ARM A15，速度范围从800MHz到1.4GHz，功耗从6W-13W，不同芯片不同分工，速度范围是从800MHz到1.4GHz，功耗从6W-13W，使用户可以根据不同的需求做出不同的选择。同时，TI也是业界第一个把Cortex-A15、多核DSP、安全处理器、数据包协处理器，以及高性能、高速以太网处理器全部集成到同一个SoC芯片里的供应商。
此次发布的6款SoC芯片主要针对以下三大领域：
第一，辅助通用服务器。现在很多通用服务器是基于CPU结构，而TI多核处理器凭借其优异的浮点处理性能可以作为通用服务器的辅助或增强，KeyStone II给多核DSP和DSP ARM提供了很好的应用，如在高性能运算、媒体处理、视频处理等方面，尤其现在不断更新的视频标准、游戏、虚拟桌面以及雷达等其它行业应用，这些应用对计算提出了非常高的要求，需要其提供非常强大的计算能力、一定的管理能力以及CPU比较擅长的能力。66AK2H12及66AK2H06是其中的典型，帮助客户提供更高效，同时具有更低功耗的服务器。蒋亚坚表示，在专用服务器应用领域，多核DSP+多核ARM产品的优势在于，应用里会同时需要高密度的数据运算和高性能RISC指令运算，非常适合用TI 66AK2H12的高性能DSP。
第二，增强企业及工业应用。TI多年来一直致力于多核处理器领域，能为企业和工业应用领域的客户提供更高性能、更高集成度以及更低功耗的产品，更好地将控制与应用处理相融合。66AK2E05提供的芯片性能是1.4GHz，四核ARM A15加1个C66x 内核，除此之外还提供一个缩简版66AK2E02，就是单核 ARM 加上单核C66x。这两款芯片面向整个工业和企业类的应用，这样的应用要求同时具有管理性能、可编程性以及适当的DSP处理能力等等，在企业应用中，如企业视频和企业数据的处理，专业级的数字音视频录制、编制，以及视频分析、工业影像、工业控制、语音门户、航空电子等等都是这款芯片的可应用领域。
第三，升级能效网络。高能效的组网，对TI DSP部门是一个比较新的应用领域。针对这个应用方面TI提供了更好的性能，不但能够帮助用户处理控制层，同时还能处理很多应用层的内容，同样达到高集成度，高性能，低功耗的SoC。面向的主要是Cloud基础结构;网络控制面板在路由器、交换机、无线传输、无线核心网络、工业传感器网络、电力传感网络等很多设备的网络应用中都会用到，它对CPU的处理能力有很高的需求。为此TI推出了多核ARM处理器，同时增加了Security安全协处理器以及Packet包协处理器，AM5K2E04配备了4个ARM A15内核，44.8GMAC和44.8GFLOP浮点运算能力，19600整数运算DMIPS处理能力。除了4核ARM A15处理器之外，同时推出双核A15处理器的AM5K2E02芯片，以满足客户不同程度的需求。
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