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联发科拟并购美新半导体

  元器件交易网讯 受IDG资本向美新意法半导体公司(以下简称美新,股票代码:Nasdaq MEMS,)发起私有化要约刺激,美新大涨71.8%。市场人士分析:IDG资本背后的真正买家是联发科技股份有限公司(以下简称:联发科,股票代码:TWSE 2454)。

  根据美国证券交易委员会(SEC)文件,截至目前IDG以及其附属基金一共持有美新半导体18,328股普通股,持股比例为19.5%,根据要约,IDG方面计划以每股4美元的价格收购所有目前不属于IDG的流通股,收购价较美新半导体前一日收盘价格1.71美元溢价134%。

  联发科尚未未确认该消息。但收购美新的传闻不时传出。市场人士分析,联发科希望通过收购美新进入MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微机电系统)市场。

  据预测:MEMS技术就象近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样,MEMS也正在孕育一场深刻的技术变革并对人类社会产生新一轮的影响。大多数工业观察家预测,未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势,年平均增加率约为18%。

  美新是中国大陆极具指标性的MEMS技术公司。目前,联发科向日本雅马哈(Yamaha)等MEMS公司买进MEMS产品后,搭配联发科商品出售,但为进一步卡位MEMS市场,联发科已展开更大布局,投资了台湾矽立(mCube),联发科当前手上现金相当充裕,此时买下美新并非难事。

  由于目前美新半导体系在台积电(T飞思卡尔)投片,加上先前台积电透过其创投公司转投资美新,因此,未来若此桩合并案正式牵成,台积电与联发科之间关系将更加紧密,并使得台积电未来在抢进大陆广大MEMS市场上,较联电等业者更拥有胜算。

  分析人士孙昌旭称,联发科此举并不意外,主要为解决其专利问题。“目前高通、联发科、英特尔等移动处理器厂商在瓜分CPU,MODEM,Connectivity 半导体后,下一站要收购的就是重要外围IC包括触控IC,MEMS,CMOS Sensor(图象传感器)等,未来会向更加垄断发展。处理器厂商的竞争会变成Total 平台的竞争,未来几年供应链还会大洗牌。”

  孙昌旭表示看好此次并购的时机:不景气是收购好时机。触控IC的新思爱特梅尔(驱动器)、放大器半导体公司、敦泰科技都不贵但有专利。Mems除CypressAtmelI(亚德诺) 和SMC(AD)外,InvenSense和美新会是目标。

  相关业者认为,联发科会选择吃下美新,除当前美新相较于亚德诺或飞思卡尔的MEMS部门还算不太大,其有意复制先前买下亚德诺 RF(STIC)部门模式,做为未来进入MEMS市场后,避开可能遭遇专利问题。此外,联发科已深耕大陆市场,未来MEMS产品也将扩大使用至手机及其它手持式装置,联发科要继续扩展大陆市场,势必得在大陆MEMS市场站稳脚步,购入美新将可达到此一目标。

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