台湾智库：2013年中国IC总需求为9300亿

    元器件交易网上海报道 31日，台湾智库拓墣研究所在中国电子展发布报告预测，2013年中国（仅限大陆）IC产业市场总需求为9300亿元，环比2012年增长8.14%，手机和通讯芯片行业被看好。

    报告预计：2013年上半年，MTK和展讯的四核智能手机处理器将上市，时间点正好：1.届时28nm制程产能已经比较充沛，有助于降低投片成本；2.距Samsung Exynos 4412四核处理器上市已有将近一年，距Qualcomms4四核处理器上市也有半年，四核处理器在低阶智能机普及时间点开始临近。

    报告称：这就意味着，一年前的高阶手机处理器规格，便是一年后中低手机处理器的规格。

   拓墣预测：45/40nm制程双核处理器将是2013年低价智能手机的主流配置，中芯国际45/40nm制程技术逐渐成熟，中芯国际替展讯量产40nm芯片，月投片量约为3K。

   报告预测：无线通讯相关芯片仍是2013年市场成长主力。
   理由是：
   1.WiFi标准升级。
   2.无线多屏互动时代来临。
   3.Wide、Wireless、WHDI、WiGig等无线视频技术百家争鸣，TV、PC、手机、平板多屏融合。
   4.多屏互动带来的未来家庭的重要特征，中国各大终端和内容服务厂商都会力推，尚缺芯片和软件层面的支持。大小M合并，靠的是抢占先机。
   5.无线充电技术方兴。
   6.NFC渐成中高阶手机和平板标准。
   7.移动支付渗透率快速攀升，2013年将会有更多中高阶移动设备搭载NFC芯片，预期NXP是最大受益者。国家技术主导的2.4GHz标准虽然应用领域有限，但预计会受到广东省不少地方政府主导的应用市场相关扶持。