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IC封装市场年度“运势”

2015年移动终端持续推陈出新,虽然支撑了IC产业的营收成长,但已呈现需求趋缓的现象。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,规模达503亿美元,IC封测产值年成长则呈现微幅下滑0.5%,整体规模506.2亿美元。

拓墣半导体分析师黄志宇指出,智能手机的功能发展至今趋近完备,创新难度提高,加上今年占全球智能手机品牌出货约40%的中国市场经济衰退、消费力道趋缓,使iPhone 6S等高端智能手机出货表现上面临极大挑战。2016年高端智能手机销售成长不易,将连带影响IC产业的成长。

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2016年晶圆代工、IC封测的主要趋势如下:

手机品牌厂商陆续投入14/16纳米FinFET制程,有利晶圆代工厂议价

台积电10纳米进度预计最快2016年底量产,因此2016年iPhone的A10芯片仍沿用14/16纳米FinFET制程,其他品牌手机厂为宣示自身的竞争力,也将陆续跟进使用采14/16纳米FinFET制程的处理器芯片,有利晶圆代工厂维持14/16纳米FinFET的价格。

低端智能手机市场需求支撑,28纳米制程可望持续提升

中国经济基本面不佳及印度和东盟等新兴国家人均所得偏低,消费者倾向以价格为购机的首要考虑。黄志宇表示,新兴市场中功能升级的中低端智能手机需求可望提升,将带动28纳米制程产能需求增加,然而由于各家晶圆代工厂相继开出28纳米制程的产能,预期毛利将呈现微幅下滑。

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物联网持续推升系统级封装需求

智能手机的便利性与其多元化的功能对消费者而言已成为基本配备,因此能够同时兼具高整合、低成本、产品生命周期转换快的系统级封装技术(SiP),相当符合市场的需求及未来物联网的发展趋势。

黄志宇指出,2016年市场对于系统级封装技术的需求将会持续增加,其高毛利将吸引更多封测厂投入研发,然而若封测厂系统级封装技术的产出速度快过终端需求成长,恐将影响系统级封装技术产出的毛利率走低。

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责任编辑:刘世隆