国内首家片上可配置应用CAP(Configurable Application Platform)平台的先行者和领导者京微雅格(Capital-Micro)今天宣布，开始发售其新一代全新架构的CME-M5 (金山) FPGA器件，该系列通过集成片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元，实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本，非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。
金山系列FPGA采用了TSMC的65-nm高性能(65GP)工艺进行开发，满足了目前大批量低成本应用对最高集成度、最低成本、最低功耗，以及最优性能水平的需求。与前几代产品相比，金山系列采用了全新的Tile 架构，性能较前代产品提高了10倍，成本降低50%。
金山系列FPGA器件分为三大类：纯FPGA(CME-M5-P)，集成SRAM的FPGA(CME-M5-M)和集成MCU硬核的FPGA(CME-M5-C)，其中每一类均提供3K/6K等效逻辑单元，片内集成配置Flash和Efuse，结合128 bit AES配置信息加密功能，提供双重保护措施，将使CME-M5系列拥有业界最高的安全性保护客户的设计。目前CME-M5系列每个器件都有多种封装，同一封装的所有器件均管脚兼容，将为用户提供灵活的、差异化的、低成本的、行业最高安全性的系统集成解决方案。
京微雅格市场总监窦祥峰介绍说，整合了增强型8051单片机构架的金山系列FPGA，能够提供最高128KB的大容量SRAM存储单元，主要面向中低端市场应用。“之所以选择整合8051，一方面是因为这项技术足够成熟，另一方面也是因为它面积够小，价钱便宜，完全符合金山系列面向中低端市场应用的定位。”
公司销售市场副总裁 刘伟补充说：“金山系列产品配置方式简单，用户可以通过选择Passive serial (PS)，Active serial(AS)或者JTAG方式在线调试、测试和脱机运行产品。只有那些能够快速推出高性能、低成本同时适应市场需求产品的公司才能在当今竞争越来越激烈的环境中生存下去。这就要求产品的核心器件必须具有高集成度、高性能、高灵活性和可扩展性。CME-M5系列FPGA是京微雅格根据多年市场和客户积累，从市场中提炼出这些信息，而精心研制出来的具有上述特性的产品。从我们已有产品的客户和金山系列客户反馈来看，京微雅格的FPGA能广泛应用于协议桥接、电机控制、广播和手持式设备等对电路板空间和BOM成本要求较高的应用场合，是这些应用的理想选择。”
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