台积电向ASML投资11亿欧元 研发新一代芯片设备

　　北京时间8月6日消息，全球最大芯片设备制造商ASML周日表示，他们已经与台积电达成协议，后者将为下一代昂贵芯片制造设备的研发进一步提供资金。新设备生产的微芯片将更小、更智能以及更便宜。

　　ASML CEO埃里克?莫里斯(Eric Meurice)上月表示，他已经要求ASMI三大客户--英特尔、台积电和三星--为新设备的昂贵研发提供资金帮助，并收购ASML近25%的股份。

　　ASML称，台积电已经同意在未来5年多的时间内向新设备的研发投资2.76亿欧元，并收购ASML 5%的股份，价值在8.38亿欧元。

　　ASML在今年7月份与英特尔达成了类似协议，该芯片设备巨头当时表示，他们预计也将会和台积电、三星达成协议，加快极紫外线光刻技术和450毫米光刻工具的开发。

　　对于上述先进技术的快速跟进不仅会奠定ASML在市场的领导地位，领先尼康，还会降低智能机、平板电脑等热门消费电子品的生产成本。

　　当ASML在7月9日与首个客户英特尔达成协议时，英特尔表示，他们希望研发投资能够有助于加速来自ASML的下一代芯片制造工艺的普及，最多需要两年的时间，一些分析师表示，届时，花费50美元购买一台平板电脑不再遥不可及。

　　“如今IC制程微缩现在面临的最大挑战之一就是如何有效的控制逐步上升的晶圆制造成本，”台积电副总裁兼联席COO Shang-yi Chiang表示。他对于与ASML合作的项目能够加速新技术的开发充满信心。

　　ASML希望多方合作能够降低450毫米晶圆尖端设备和极紫外线光刻技术的开发风险。“联合投资项目的目的就是确保并加快关键光刻技术的开发，整个业界将因为这些技术而受益，而不是只局限于我们的投资合作伙伴。”莫里斯称。

　　半导体业界向尖端极紫外线光刻技术的转移也推动着半导体技术升级定律--摩尔定律--的进步，摩尔定律称芯片上的晶体管平均数量每隔18个月就会增加一倍。