观点：当手机芯片市场不断更新换代之际，联发科和高通的对决之路，也正式开始了。联发科一路所向披靡终于来到了决战场，而站在它对面的是另一个一路凯歌驶来的更强大的对手——美国高通公司。这场战争如何打?谁是最后的赢家?或者两家会如何共存，将是所有通信业者都关注的话题。
手机芯片市场随着智能手机的应用而不断壮大。无论是高通还是联发科，其手机芯片的出货量都有所递增，其中最显著的是联发科内地单月芯片出货首超高通。据摩根大通分析报告指出，联发科6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗，首度超越高通。
虽然联发科从来不做行业内最领先的技术，但是他在技术跟进并创新上的速度却是惊人的，他可以调用最大的资源在很短时间做出市场上最需要的产品。据摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出，上半年中国内地市场智能手机芯片出货量总计为7500万~8000万颗，联发科6月份出货量达到800万颗，首度单月超越高通。
在国内芯片市场，其价格优势也会决定着企业不断增长的市场份额。据业内人士分析指出，中国内地后起之秀展讯也表现出惊人爆发力，6月份智能手机芯片出货量在100万颗以上，到8月份预计将达300万颗的规模。联发科与高通对中国内地市场的抢夺，受到业界的密切关注。但随着“500元智能手机”的时代正式来临，联发科和展讯将会成为主要受益者。
随着智能手机市场的不断扩大和互联网手机的加盟，手机芯片市场也越来越“热闹”了。据悉，联发科下半年将会有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式，推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科这款“杀手级”的产品能否快速推向市场，赢得高通，我们唯有拭目以待。
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