2012年4月24日0时24分来自美国硅谷Electronic Summite(电子高峰会议)的消息:Tensilica创始人兼CTO Chris Rowen今天介绍其音频DSP方案--HiFi 3。特点是功耗最低,相比HiFi 2,在语音CODEC方面有1.5倍的性能提升,具体是通过4倍24和32位MAC(累加乘)等方法实现。
Tensilica创始人兼CTO Chris Rowen
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2012年4月24日0时24分来自美国硅谷Electronic Summite(电子高峰会议)的消息:Tensilica创始人兼CTO Chris Rowen今天介绍其音频DSP方案--HiFi 3。特点是功耗最低,相比HiFi 2,在语音CODEC方面有1.5倍的性能提升,具体是通过4倍24和32位MAC(累加乘)等方法实现。
Tensilica创始人兼CTO Chris Rowen
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