6家企业加入3DIC芯片堆叠技术启动项目

     美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3D Enablement program），这6家新加入的公司名单为ASE（Advanced Semiconductor Engineering），Altera，ADI(Analog Devices)，LSI，安森美以及高通公司。

    2010年12月份，Sematech联合半导体协会(SIA)以及半导体研究协会(SRC)一起启动了一项新的3DIC芯片堆叠技术启动项目，该项目成立的目的是促进3DIC技术的标准化和对异构型3DIC整合技术进行研究。项目的首要目标是确立出一套与3DIC关键技术如量检测技术，芯片键合技术，微凸焊点（microbumping）等有关的技术和规格标准。

    去年Sematech宣布建成了首个300mm规格3DIC试产产线，该产线建在纽约州立大学纳米科学与工程学院下属的奥尔巴尼纳米技术研究中心（CNSE）内,而Sematech的3DIC芯片堆叠技术研究则是以该研究中心为核心展开的。在此之前，除了 CNSE之外，已经有GlobalFoundries，惠普，Hynix，IBM，Intel，三星以及联电几家公司加入了这个研究项目。