AMO半导体背板技术重点是要解决大尺寸化问题以及降低成本。
OLED显示依据驱动方式不同，分为无源驱动OLED(PMOLED)和有源驱动OLED(AMOLED)两类。与PMOLED相比，AMOLED具有更大的优势和更广的应用领域。近年来的市场调查显示，虽然OLED显示市场在快速增长，但PMOLED的市场却在缩小。而OLED显示越来越频繁地出现在人们视野中，OLED显示技术越来越被接纳作为新一代平板显示技术。
积极开发非硅基TFT背板技术
与TFT-LED的原理近似，AMOLED显示是利用对应每一个像素的薄膜晶体管(TFT)电路来控制作为像素的OLED单元发光，不同的是，AMOLED是通过控制流过OLED单元的电流发光的，因而对驱动像素的背板有着不同要求。对于AMOLED显示来说，其驱动背板首先要求其上的TFT电路具有较大的电流通过能力，即要求TFT的沟道具有较高的载流子迁移率，通常认为需要达到5cm2/Vs以上，而且为保证对显示效果的控制，还要求在背板上不同区域内像素的TFT特性具有一致性和稳定性。此外从生产制造、成本等来看，对TFT背板的制程工艺有着不同的要求。也正因为这些原因，使得AMOLED的驱动背板技术成为OLED器件技术外的另一大难点，其难度远超过TFT-LCD的非晶硅TFT背板技术。AMOLED驱动背板技术的研发已是当前AMOLED技术研发中最重要的方向。
可满足AMOLED显示的TFT背板技术包括硅基TFT和非硅基的新TFT技术，其中硅基TFT中的低温多晶硅(LTPS)技术是目前最为成熟的、唯一用于量产的AMOLED用TFT背板技术。低温多晶硅技术显著的特点是其结晶化工艺的温度低于600℃，按照引发硅结晶的方法或设备，主要分为固相晶化、激光晶化和金属诱导晶化三类技术，此外还有热等离子喷射晶化等一些更实验室化的以及混合采用上述三种技术的多晶硅TFT技术。
硅作为使用最广泛的LCD材料，已经成功地应用在AMOLED显示中，但即使是成功量产的LTPS背板技术仍有其局限，如大尺寸化、设备成本、产率、材料成本等，因此产业界在学术界研究的基础上积极开发性能更好的非硅基TFT背板技术。
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