根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.4亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.85；代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获85美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年1月份的三个月平均全球订单预估金额为15.4亿美元，较12月最终的15.8亿美元下跌2.9%，但比去年同期的11.8亿美元成长30.3%。而在出货表现部分，2011年1月份的三个月平均出货金额为18亿美元，较12月份最终的17.6亿美元上扬2.5%，但比去年同期的9.576亿美元成长了88%。
SEMI日前公布了2011年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为15.8亿美元，订单出货比为0.87。订单出货比为0.87意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值87美元的订单。
报告显示，2月份15.8亿美元的订单额较1月份15.1亿美元最终额增长4.7％，较2010年2月份的12.5亿美元最终额增长26.7%。
与此同时，2011年2月份北美半导体设备制造商出货额为18.3亿美元，较1月份17.9亿美元的最终额增长2.3％，较2010年2月份10.2亿美元的最终额增长79.8%。
“出货额连续三个月增长，订单额也较1月份增长4%。”SEMI产业研究与统计资深主管DanTracy说道，“二月份订单额较去年同期增长超过25%。”
北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元
出货量（三月平均）订单量（三月平均）订单出货比
2010年9月1610.91651.21.03
2010年10月1623.31593.70.98
2010年11月1567.31512.60.97
2010年12月1760.11580.20.90
2011年1月（最终）1786.91513.90.85
2011年2月（初步）1827.21584.90.87
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