高通公司于近期公布的2010财年运营数据显示，高通公司2010财年营收为109.9亿美元，较去年同期增长6%。与此同时，高通CDMA技术集团延续其强劲发展势头，2010财年高通CDMA技术集团的MSM芯片总出货量达到3.99亿片，较去年同期增长26%。
戴维森表示，高通公司MSM芯片出货量激增、每股收益达到新高，而之所以能保持较高业绩增长，得益于以CDMA为主的3G终端的强劲增长势头。
IC设计大厂高通(Qualcomm)董事长兼执行长Paul Jacobs日前在2011年全球移动通信大会(MWC)上接受媒体访问时表示，2010年中国大陆市场营收占高通营收总额的比重达29%，已超越韩国市场 27%的营收比重，成为高通各市场营收中，比重最大的市场。
资料显示，高通2010年度营收为109.9亿美元，较前一年同期成长6%。一直以来，其大陆市场营收状况向来为外界所关注，随著3G市场快速发展，大陆市场在高通的营收比重持续增高，至今已成为高通营收最大的市场。
Paul Jacobs表示，拉抬高通业绩快速增加的原因有以下几点，包括2G过渡到3G；新兴市场的快速发展；智能型手机迅速普及；推陈出新的产品带来新的商机；新兴技术的快速发展等。
为新兴市场指标的大陆市场，2010年度3G用户总数突破4,500万户，年增率为280.8%。此外，3家电信运营商大力推进人民币千元3G手机，亦使运营商加大对终端产品的采购规模，对于扩大市占亦发挥不小的作用。
对于外界关注高通在TD-LET芯片研发进展的问题，表示，目前高通推出的LTE芯片均支持TD-LTE，高通亦能为合作伙伴提供成熟的LTE芯片解决方案。
除了销售芯片和许可软件外，高通公司还基于其越来越快的内部研发首创了一种全新的商业模式，这种商业模式使系统设备和终端设备制造商不必自行研发，也不必集成自己的芯片和软件解决方案，就能够以更低的成本、更快的速度完成产品上市。
版权所有