随时序进入淡季，半导体出货持续走缓，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布调查指出，半导体设备接单金额自8月开始下滑，11月订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)连第2个月低于1；半导体设备业者指出，为因应2011年扩产需求，大多半导体设备商手中仍有许多订单，将由2011年第2季开始迈入出货旺季。
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%；同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较2010年微幅下滑1%。 根据SEMI最新订单出货报告，2010年11月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元，B/B值为0.96。订单出货比为0.96，代表半导体设备业者3个月平均出货100美元，接获96美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商11月的3个月平均全球订单预估金额为15.1亿美元，较10月最终的15.9亿美元减少5.3%，但比2009年同期的7.918亿美元成长90.6%。而在出货表现部分，11月的3个月平均出货金额为15.7亿美元，较10月最终的16.2亿美元下降3.4%，但比2009年同期的7.442亿美元成长110.7%。
SEMI总裁暨执行长StanleyMyers指出，历经长达18个月的成长，且受产业季度周期趋势的影响，北美半导体设备订单金额已于7月达高峰值，11月的设备出货额成长趋缓。
此外，根据SEMIEMDS(TheEquipmentMarketDataSubscription)!报告，2010年第3季全球半导体设备出货额达111.2亿=元，较第2季成长22%，与2009年同期相比更有148%的成长。在订单部分，2010年第3季全球半导体设备订单金额为123.9亿美元，较2009年同期成长113%，亦较第2季成长6%。
由于制程技术升级和持续扩产的需求驱动，晶圆厂支出在2011年将成长18.3%，2012年在成长9.5%；其中又以内存、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年晶圆厂投资中，建厂方面的支出将减少11%。
SEMI进一步指出，2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%，达到400亿美元，超越2007年的水平，创下19年来的最高纪录。
不过细分产业来看，在内存厂方面，受到产业价格波动影响，DRAM市场较为疲弱，未来两年设备支出预估持平，而已NANDFlash相关投资为主要的成长力道。至于晶圆代工方面，2011年前段设备投资金额将由2010年的61.32亿美元，提升至70亿美元。
半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现格外强劲，年增率在118%至140%间(参考下表)。在晶圆厂设备(WFE)市场，2010年全球在此市场的支出稳步增至297亿美元，较2009年劲扬133%。半导体全球需求的强劲，加以在2008年和2009年投资不足，使得之前受抑制的设备需求因景气回春而释放出来。然而，由于更多的产能上线和半导体生产随终端消产品需求而减缓，整体产能使用率已呈缓慢下降之势。Gartner预测，2011年晶圆厂设备市场将萎缩3.4%，2012年则可望回复正成长。
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