消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体宣布其MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。许多广受欢迎的消费电子产品通过意法半导体的微加工加速度计和陀螺仪实现人机界面的动作控制功能，如游戏机、智能手机、遥控器等，不仅提高易用性，更增加产品的魅力值。
意法半导体(ST)日前最新推出的微机电系统(MEMS)LPS001WP，该压力感测器成功实现智慧型手机以及其它可携式装置能够确定所在位置的海拔高度变化。该元件采用创新的感测技术，能够精确地测量压力和海拔高度，适用于智慧型手机、运动型手表、各种不同的可携式装置、气象站，以及汽车和工业应用。
意法半导体MEMS、感测器以及高性能类比産品部总经理BenedettoVigna表示，该款産品的首要目标应用之一是进阶型的可携式全球卫星定位系统(GPS)定位装置，传统的GPS定位功能只能确定装置的二维(2D)位置。在整合LPS001WP压力感测器后，同一款装置将能提供精确的三维(3D)定位功能；举例来说，当整合压力感测器的GPS导航手机发送紧急求助呼叫时，消防人员、医疗救护人员或警察人员将能根据接收到的呼叫讯号确定事故发生的具体所在位置和楼层。
LPS001WP的压力检测量程从300～1100毫巴(Millibar)，相当于从-750公尺到+9000公尺海拔高度之间的气压，可检测到最小0.065毫巴的气压变化，相当于80公分的海拔高度。该産品采用意法半导体独有的VENSENS制程，能够将压力感测器整合在单一矽晶片上，不但可以节省晶圆对晶圆的接合步骤，并可最大幅度地提升産品的可靠性。
据了解，该压力感测器监控矽薄膜电阻的变化，采用温度补偿方法修正变化偏差，把检测到变化讯息转换成二位数位值，透过工业标准I2C或串列周边介面(意法半导体)通讯介面将数据传送至设备主处理器。以大规模低成本的应用爲目标市场，半导体的MEMS感测器拥有从晶圆加工到封装测试的完整制造供应链优势。MEMS感测器系列的的最新产品已于2010年12月上市。
作为首选的一站式MEMS供应商，意法SPI为客户提供市场最齐全的微加工运动、压力、磁以及声波传感器产品。意法半导体处于MEMS技术发展的最前沿，已开始在单一封装内整合多个MEMS传感器，不但大幅提升产品功能和性能表现，更增加自动处理功能和连接外部应用的无线接口。
据iSuppli的研究显示，MEMS市场规模自今（2010）年起将持续不断成长，预计2010年将达70亿美元，2014年更将超过100亿美元。其中消费电子和移动应用的需求将带动主要市场成长，在2014年成为MEMS最大的应用市场，市场规模预估达32亿美元。
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