半导体设备领域门槛很高，同时风险比较大。只有中国芯片产业的大发展，才能支撑半导体设备产业的发展。
因为政府的大力支持以及民间的努力，近年来，我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体设备。以上这些，可以说都是最近几年中国半导体设备产业的亮点。当然这些成绩也只是国产设备初步的发展，要真正做到国产高端设备全面进入国内和国际两个市场还需要相当多的努力。
研调机构SEMI明(12/1)日将参加在东京展开的2010年SEMICON日本年会，会前SEMI即针对近期全球半导体设备厂的产值展望提具预测，估计今年全球半导体设备厂总产值将达到美金375.4亿元(约合新台币1.14兆元)，较去年成长136%；SEMI也预测，随著明年半导体厂扩厂的脚步将放缓，半导体设备产业的年度总产值，仍将继续小幅成长4%，来到美金389.5亿元(约合新台币1.18兆元)左右水平。
根据SEMI所发布的报告，2009年受到金融风暴冲击，半导体产业纷纷紧缩资本支出，致使全球半导体设备产业的产值暴跌46%；然而随著景气从谷底翻扬，半导体厂纷纷扩大产能，带动设备厂营收成长136%，随著产能扩充动作持续稳健往上走，SEMI预估明年和后年半导体设备厂仍将各有4%的成长。
SEMI总裁暨执行长StanleyT.Myers对此作出说明：「2010年对半导体设备市场来说是成绩辉煌的一年；鉴于半导体相关产品在大众日常生活中的渗透率续增，SEMI对未来两年的产业发展持续复苏，抱持乐观的态度。」
根据SEMI的调查报告，在整个半导体设备产业当中，晶圆制程相关的各类机台仍是整体设备中占金额最高者，占比74.9%，测试设备占10.5%，封装设备占9.5%，其他设备则占约5.1%。与去年相比，SEMI预估晶圆制程相关设备成长幅度达137%，测试与封装设备各成长155%，其他设备则成长约70%。
SEMI评估，今年全球各区域市场对于半导体设备的采购金额都有上升的趋势；SEMI指出，台湾仍然是半导体设备的最大市场，占采购总金额的26%，而南韩紧追在后占22.9%，北美则位居第三占14.1%，其馀包括日本、中国等市场则分占约1成。至于明年的半导体设备市场变化，SEMI则认为，今年设备支出金额最大的台湾和南韩半导体厂，在扩厂动作陆续饱和之后，明年的设备支出将可能分别有10%与4%的下滑幅度。
中国半导体设备业要发展，首先要有一个很好的设计理念，不能跟踪国外的技术，这是没有前途的，一定要找到一个突破点，在技术上或者设计上、产量上、成本上有独到的地方。只有“赶上”在设备行业是没有办法生存的，必须超过。其次，要注意市场推广和销售问题。做出一个好产品如何打市场，如何进行销售、如何做好售后服务，这些都是非常重要的问题。
随着半导体照明市场快速启动，LED外延芯片的核心设备MOCVD市场日益受到关注。中微具有高压热化学反应的经验，面对发展非常快速的LED市场，中微已经决定进入MOCVD领域，并将快速推出具有竞争力的设备。
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