2008年至2009年,IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊,产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半,在全球经济的复苏前景仍未明朗之际,芯片市场却获得了超预期的反弹。2010年对半导体产业来说,是获利既高又有些混乱的一年;随着零售、通讯与消费性科技业者打造的新产品,内含更多嵌入式技术与更大的可编程性,那些以软件定义的产品特性正在改变半导体零组件的可用性以及对组件生命周期的预期。
这样的改变,需要半导体设计业者与制造业者对客户需求的更深入了解;也因为如此,终端使用者──也就是消费者──比以往拥有更大的权力。为了要达到更好的经营绩效,半导体业者必须更留心倾听、并更关注这些新掌权的「老板们」的需要。
基于对客户的关注,芯片业者需要把目光集中在终端市场,了解其特定的经济模式、周期性需求以及独特的些微差异;其中有两点特别关键:其一,透过通路与数据分析来了解终端市场使用模型,也就是掌握特定市场的科技使用模式以及其进展趋势;例如智能型手机与平板装置,就是一些关键产品外型与功能的聚合。
其二,了解终端市场的价值链,也就是得知道需要具备那些额外的洞察力与专长,才能在已开发/新兴市场取得成功,为直接/间接客户带来附加价值。这对芯片业者来说,将可突破传统大量制造商的角色,成为替客户带来附加价值的设计与供应伙伴。
要成为能为客户带来附加价值的伙伴,半导体厂商得跳脱以工程为中心(engineering-centric)的角色,转向「以产品为中心(product-centric)」。
也就是说,通常专注于工程技术的公司,会将经营焦点集中在技术蓝图以及产品技术性能的逐步演进,但专注于产品的公司,则是会把焦点集中在如何创造能符合不同民族特性之客户的使用需求与兴趣的平台上。领导级业者会把这样的过程,融合在3~5年内的策略性长期产品蓝图中。
历经多次产业的起起伏伏,业界各大公司在欢庆复苏之余也都各个居安思危,在市场与研发投入等方面显得格外谨慎。这是产业日益成熟的一个重要标志。