旺硅预计2011年将扩增50%产能

    旺硅(6223)日前宣布出售太阳能切割设备，预计将可以拿回2.81亿元的现金。旺硅表示，在拿回该笔资金之后，将运用于扩充半导体探针卡以及LED检测设备产能。

    旺硅在退出太阳能硅晶切割代工领域之后，将专注半导体探针以及LED检测设备两大事业。旺硅指出，出售太阳能设备所拿回来的资金将用来扩增该两大事业部的产能，其中在LED方面，除了拟由测试挑捡机台业务延伸到下游封装机台之外，也将提升现有设备的产能。

    旺硅表示，目前LED检测装机(探针检测设备Prober、亮度挑检设备Sorter)产线月产能为300多台，已经达到满载，希望2011年第三季朝向400~450台规模迈进，增加幅度约60%。

    旺硅指出，以就台湾市场来看，公司所生产的Prober设备在台湾市场约拥有60-70%的市占率，独占鳌头，至于Sorter设备的出货量也逐步走高，约占设备营收比重近30%。

    在半导体方面，旺硅指出，现阶段半导体探针卡月产能为34万针，亦达供给极限，未来将逐季增加产能，希望到2011年底时月产能可以扩增至50万针，增加幅度逼近50%。

    另外，旺硅表示，随着智能型手机热潮激励，未来看好高阶手机芯片用探针卡市场的成长力道；另在绘图芯片用探针卡方面，在绘图芯片客户计划提升市占率及销售量，预期第四季起探针卡需求量应可逐步增加。