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国内业者答应调涨代工价10%至15%不等幅度

    包括德仪、英飞凌、国家飞思卡尔NS)、安森美(OnSemi)等IDM厂,开出高于业界水平价格,包下台积电、联电、世界先进等晶圆代工产能,成熟制程产能不足问题,已对立锜、致新等国内模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下半年旺季时无货可出,国内业者只能松口答应调涨代工价10%至15%不等幅度,以便争取到更多产能。

    下半年将进入手机及计算机销售旺季,不论市场是否对市场需求有所疑虑,但业界仍认为旺季仍会有旺季应有表现,至少第3季的手机、笔电、消费性电子产品等出货量,与去年同期相较仍有2成至3成的年增率。也因此,ODM/OEM厂对于半导体管理、金氧半场效晶体管(电源)等模拟MOSFET需求仍持续增加,只是相关芯片供不应求,产品交期拉长到16至20周,模拟IC厂至今仍面临晶圆代工产能不足问题。

    包括立锜、致新、茂达、通嘉等国内模拟IC厂,近期均不约而同表示,第3季业绩成长幅度最大变量,仍在于可否取得足够的晶圆代工产能。而据设备业者表示,由于国际IDM厂扩大委外释单,包括德仪、英飞凌、IC、国家半导体、安森美、亚德诺等,均以高于业界水平价格,包下台积电、联电、世界、中芯等成熟制程产能,所以能够释出给规模较小的国内模拟IC业者的晶圆产能有限,的确已见到排挤效应发生。

    事实上,自金融海啸以来,国际IDM厂均关闭了自有6吋厂或8吋厂,而随着景气在去年初落底后复苏至今,关闭的产能均没有重新启用的计划,所以随着模拟IC市场需求创下新高,IDM厂只能向晶圆代工厂争取产能。而因IDM厂的代工价格明显优于国内业者,所以排挤效应持续发酵,是造成国内模拟IC厂无法取得足够晶圆代工产能的重要原因。

    此外,台积电、联电等晶圆代工厂今年大幅提升资本支出,但近9成资金均用来扩充65/55奈米、45/40奈米等12吋厂先进制程产能,对于模拟IC普遍采用的0.35微米或0.25微米制程产能,扩充幅度十分有限。所以,在产能不足情况下,国内模拟IC厂要争取到产能因应订单,只能调升代工价格至与IDM厂相若水平,初估第3季价格调涨幅度约在10%至15%左右。

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