IC制造业的五大趋势

点评：春江水暖鸭先知。经历了残酷的金融危机之后，面对未来的发展方向，很多人都是比较茫然的。究竟未来的发展趋势是什么？应该制定什么样的发展策略，相信这是每个人都想急切知道答案的。

近年来，AMD制造格局发生了巨大改变。

越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。

未来将有哪些趋势呢?IC Insights总裁McClean给出了一些预言：

1.不会出现新的拥有晶圆厂的IC公司

新进入者要成为IDM的门槛太高了。IC产业基本已经对想进入IC制造的新进者关上了大门。中国公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因为它原本是IC的一部分。

2. Fab-lite运作将更具活力

保守的代工支出将为代工业提供更好的价格。

3. 资本支出占销售额的比重将创新低

晶圆厂产能利用率将越来越高，IC制造商的议价能力将提高。

4. 转向450mm将受到推迟

经济衰退使450mm晶圆受到边缘。未来5年可能无法出现450mm晶圆。

5. 这些趋势的结果

长期稳定的IC价格增长以及IC市场8%-10%的年均复合增长率。