观点：在晶圆代工领域，技术领先是得天独厚的优势条件和市场机遇。目前，行业内先进技术的差距正不断加大，晶圆代工厂商之间的竞争出现白热化，技术角逐战将会再度展开。
技术的创新和领先是晶圆代工业发展的先天条件，也是企业立足之本。据调查显示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一面是由四家公司提供最先进的制程技术;而另一面则是由规模较小的多家厂商构成。
台积电和Globalfoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。Globalfoundries最近宣布将在2014年提供14nmFinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。在Globalfoundries进入代工市场以前，台积电一直是纯晶圆代工领域的技术领先者。据悉，Globalfoundries预计2012年45nm及以下先进制程将占其总营收的65%;相比之下，台积电则预计只有37%的营收。
中国晶圆代工厂中芯国际目前投入45nm技术进行量产，然而，这样还是落后于台积电三年之多。而且45nm及以下制程营收占中芯2012年总销售额不到1%。而联电今年的45nm及以下技术营收则预计仅占其总销售额的11%。另外，台积电预计2012年每片晶圆价格平均为1,190美元，相较之下，Globalfoundries为1,157美元;中芯国际为759美元。
其实在晶圆代工领域，我国的中芯国际与其他代工厂还是存在较大距离的。据了解，在排名第5到第18之间的14个纯晶圆代工厂中，只有4家预计能在2012年开始使用90nm或以下技术制造IC。整体而言，这14家代工厂预计2012年总销售额为46亿美元，约占纯晶圆代工市场的15%。
对于晶圆代工厂来讲，若要稳步扩展其发展空间和市场份额，可透过以下两种方式来维持技术领先，一种是经由合资企业和授权协议;另一种是增加R&D支出，以开发先进技术为主。
以上资料由www.cecb2b.com元器件交易网编辑整理，转载请注明来源网址。(晓远)
热门IC型号：
版权所有