18号文后续政策有望出台 IC产业将加大扶持力度

点评：原18号文件对软件业支持策略比半导体更到位。而未来的新18号文则加大了对半导体产业的扶持力度，比原文件覆盖更广，更强调技术创新与产业化、投融资、人才保障、标准与知识产权等核心部分。对于集成电路和软件产业，就会迎来更快发展的辉煌时代。

记者18日从工信部了解到，工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，并将在近期上报国务院。

2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期，市场一直期盼够有后续政策出台。

目前，新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外，还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。

工信部人士表示，原有政策体现在单一企业上，仍然只享受很少的返税，很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用，提升技术、产品创新发展能力。

另外，新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器和仪表等也将纳入其中。