最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东A半导体C买下新加坡特许合力之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号TI,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研发工作。此前两家公司实际上已经开始在进行紧密协作，不过这次的协 议签订则令双方的合作关系由“同居”转为“正式结婚”。
双方合作过程中，IMEC公司将主要负责研发设计方面，而台积电则将负责产品的实际生产。为此，IMEC公司已经开始着手改善自己的产品设计与台积电现有制程技术之间的兼容性，以确保将来设计出来的产品能在台积电进行大量生产。
两家公司将IC开发22nm级别制程技术，而IMEC则将成为台积电公司在欧洲的一处研发基地。
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