世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布,公司基于0.13um NVM工艺平台,针对智能卡应用,成功地开发出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解决方案,此方案有效减少了芯片面积,降低了成本,提升了客户产品的竞争力。
该POC I/O库基于华虹NEC先进的0.13um NVM工艺平台,采用5V的器件进行设计,能实现极高的ESD静电保护能力,经验证ESD能力超过HBM 4KV。除此之外,该套POC I/O库在确保高ESD静电保护能力的基础上,I/O面积较原有尺寸缩减了1倍以上,效地降低了客户的产品成本,提升了产品的市场竞争优势。
此外,华虹NEC还与封装厂商进行了密切的合作,包括上海伊诺尔信息技术有限公司以及上海长丰智能卡有限公司,对通用的封装工艺进行了微调,开发出高可靠性的POC封装,现已通过了测试和评价。至此,针对POC在智能卡领域的应用,华虹NEC可以提供从设计支持到模块封装的完整解决方案。
华虹NEC正在对POC I/O库进行持续开发,以更丰富的I/O类型、更高的ESD性能、更多样化的封装形式来满足更广泛的产品应用需求。