据iSuppli 公司,尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长,但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009 年锐减10.9%之后,2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元,比2009年的178 亿美元增长21%。2010 年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业,预计后者届时将扩张13.8%。
并购浪潮正在永久性地重塑晶圆代工产业的格局。
在这些并购活动中,华虹NEC 与宏力半导体即将合并。这将极大地改变中国的晶圆代工产业。另一个例子是Tower Semiconductor Ltd.在2008 年收购了Jazz Semiconductor Inc.。
然而,这些只是2009 年并购浪潮的先兆。
台湾联华电子(UMC)提议收购和舰科技,如果成功收购将进一步整合中国晶圆代工市场。此举也可能帮助联电坐回全球第二大纯晶圆代工厂商的位置。联电今年把这一位置输给了GlobalFoundries 公司。
就在几个星期以前,GlobalFoundries 收购了新加坡特许半导体,获得了后者的核心竞争力,包括它的五家200 毫米晶圆厂和一个300 毫米工厂。此举也使GlobalFoundries 一跃成为第二大纯晶圆代工厂。
展望未来,中芯国际(SMIC)很可能收购成芯半导体和武汉新芯半导体,这是它代管的两家公司。
当这个整合过程结束时,很可能只剩下三家顶级厂商。
事实上,2009 年将是晶圆代工市场不堪回首的一年。然而,这一年也出现了一些积极变化。
具体而言,在集成设计制造商(IDM)推行轻资产策略之际,技术不断发展并为纯晶圆代工供应商招徕更多的客户。
创新继续在终端产品设计和制造技术两个方向推进。随着消费者返回商店,这类创新可能会向市场推出新的和不同的产品,从而帮助维持复苏的样子,即使复苏时间已推迟到2010 年。