7月21日三星电子宣布已经开始量产40纳米2Gb DDR3 Dram。这是该级别产品全世界首次进入量产。同时该产品比去年九月量产的50纳米产品拥有更高的量产性。
据悉，继2008年9月三星电子在业内首次量产50纳米DDR3 Dram之后，该公司又于2009年1月首次开发出40纳米2Gb DDR3 Dram并于本月首次投入量产。三星电子通过不断简化生产工艺缩短生产时间，极大地提高了生产效率和成本竞争力。
三星电子表示，新一代量产的40纳米产品拥有更高的科技水平和环保型解决方案从而将获得比50纳米产品更高的市场评价。同时为了进一步扩展DDR3内存的市场，三星电子今后将针对区域服务器（16G或8G内存）、小型服务器及个人台式机（4G内存）、笔记本电脑（4G内存）等提供更高效的内存产品。
半导体市场调查机构I supply提供的数据表明DDR3产品将从目前占整体Dram市场的20%增长到2012年的82%。2G DDR3产品将从目前占整体DDR3市场的5%发展到2012年82%。而作为以生产Dram产品著称的全球第二大半导体厂商，三星电子正是依靠在业内不断率先开发新一代更高容量和性能的Dram产品，确保了其在内存市场的主导地位。
ZFA点评：
新技术的应用可以让内存芯片厂家摆脱当前市场上产品同质化严重、供求失衡的状况，而且更先进的产品也会带来更高的营业收入和毛利，从而成为扭亏为盈的有效手段。内存芯片市场的产品格局也会在不久的将来发生重大的变化。虽然内存芯片厂家解困的做法八仙过海，各有不同，但是降低价格、加大技术投入、获得资金注入，以及寻求厂商联合体等做法，都正在并即将成为行业的主旋律。
中发网记者子鸿摘自网络
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